Sau khi Xiaomi giới thiệu Mi 8 Explorer Edition (EE) với mặt lưng trong suốt độc đáo, đã có một số ý kiến cho rằng đây không phải là mặt lưng trong suốt thật sự. Cụ thể là các linh kiện trong Mi 8 EE không thể sắp xếp như những gì Xiaomi giới thiệu vì vị trí của con chip Snapdragon 845 đứng quá xa các kinh liện khác và không có phụ kiện tản nhiệt, điều này là không hợp lý. Ý kiến này khẳng định Xiaomi Mi 8 EE chỉ có mặt lưng dán 3D với hình ảnh các linh kiện sắp xếp đẹp mắt mà thôi, không phải là mặt lưng trong và soi vào những linh kiện thật.
Mặt lưng trong suốt tuyệt đẹp của Xiaomi Mi 8 Explorer Edition
Xiaomi nhanh chóng lên tiếng phản hồi lại vấn đề này. Hãng cho biết mặt lưng xuyên thấu của Mi 8 EE thực sự làm từ kính trong suốt và không dán bất cứ ảnh nào cả. Phần mà chúng ta thấy rõ nhất chính là mainboard của máy và không có sự dàn dựng nào ở đây.
Theo trải nghiệm cũng như các video trên tay thực tế sản phẩm, phần linh kiện xuyên thấu của Xiaomi Mi 8 EE nhìn rất thật, kể cả khi bạn nghiêng hay nhìn từ các góc máy khác nhau cũng nhìn thấy một cách rõ ràng. Nghĩa là khả năng dán 3D rất thấp, đồng thời một hãng lớn như Xiaomi có lẽ sẽ không dùng mẹo “trẻ con” này để “lừa” khách hàng. Câu trả lời cuối cùng có lẽ sẽ sáng tỏ trong thời gian ngắn khắp tới, khi chúng ta “mổ bụng” MI 8 EE, tháo rời từng linh kiện ra.
Quân LNH
(theo The Verge)
![Review Trên tay củ sạc nhanh Zendure Superport S3Pro – 65w [2 Type C + 1 Type A] model 2021](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2021-06/danh-gia-thiet-bi-so_review-tren-tay-cu-sac-nhanh-zendure-superport-s3pro-65w-2-type-c-1-type-a-model-2021-1.jpg)
