Tại sự kiện ngày hôm qua Xiaomi đã giới thiệu chiếc Mi 8 Explorer Edition với mặt kính sau trong suốt show nội thất bên trong, tuy nhiên đây lại không phải là linh kiện thật của máy.
Phát hiện đầu tiên được đăng tải bởi Chengming Alpert đã cho biết con chip Snapdragon 845 không thể đặt ở vị trí này, các linh kiện xung quanh quá xa nhau, không có dây dẫn cũng như không có ống tản nhiệt.
Rất có thể đây chỉ là miếng dán 3D để trang trí… cho đẹp mà thôi. Nếu nhìn vào mặt sau của HTC U12 Plus có thể thấy các linh kiện được giấu bên dưới chỉ để lộ một số dây dẫn, mạch sạc không dây…
Quay lại với thiết kế bên trong của Mi 5 sẽ thấy các linh kiện không thể được sắp xếp giống như những gì thấy trên Mi 8 Explorer Edition, để biết chính xác hơn thì chúng ta hãy chờ iFixit mổ ruột sản phẩm này.
Nguồn: theverge
