Trong thời gian vừa qua, chúng ta đã biết được một số thông tin về bộ vi xử lý kế nhiệm Snapdragon 835 là Snapdragon 845. Nhưng thời gian cụ thể, khi nào 'chip rồng' mới nhất lộ diện vẫn chưa được tiết lộ. Bây giờ chúng ta sẽ đi tìm hiểu thông tin này nhé!
Mới đây, một thông tin rò rỉ được tiết lộ trên mạng xã hội weibo cho biết, cho thấy một thư mời từ Qualcomm. Nội dung của bức thư mời cho biết, Qualcomm sẽ tổ chức hội nghị Snapdragon Technology Summit lần thứ hai tại đảo Maui, Hawaii, từ ngày 4 đến 8 tháng 12 năm 2017.
Dự kiến bộ vi xử lý hàng đầu của Qualcomm là Snapdragon 845 sẽ ra mắt tại hội nghị này. Theo các báo cáo trước đó, Snapdragon 845 sẽ được sản xuất trên tiến trình Samsung 10nm LPE. Nó vẫn có 8 lõi CPU giống người tiền nhiệm của mình. Sự khác biệt giữa hai con chip là Snapdragon 845 sẽ sử dụng lõi Cortex A75 và A55 hoàn toàn mới của ARM.
Chưa hết, “chip rồng” sắp được ra mắt còn tích hợp chip đồ họa Adreno 630, modem mạng X20 LTE với tốc độ tải về lên đến 1.2Gbps. Các thông tin khác gợi ý rằng bộ xử lý này có một điểm hiệu năng đa lõi từ 2600-2700 và khi so sánh với Snapdragon 835, nó đã được nâng cấp lên 25%.
Dự kiến, những chiếc smartphone đầu tiên được sử dụng bộ xử lý này sẽ được phát hành vào quý I năm 2018. Mặc dù, chưa thể biết những sản phẩm nào trang bị con chip mạnh mẽ này nhưng rất có thể những thiết bị đó chính là Samsung Galaxy S9 hoặc Xiaomi Mi 7.
Nhiều điều bất ngờ đang chờ đợi chúng ta ở phía trước vì thế đừng quen theo dõi cập nhật những thông tin mới nhất từ các bạn nhé!
NQT
Theo Gizchina
