Chỉ sau một vài tháng kể từ khi vi xử lý Snapdragon 835 có mặt trên các flagship mới nhất, thì mới đây đã xuất hiện thông tin rò rỉ cho thấy Qualcomm đang làm việc trên thế hệ kế tiếp là Snapdragon 845.
Theo đó, siêu chip Snapdragon 845 vẫn được chế tạo trên tiến trình 10nm và có 8 lõi giống như người tiền nhiệm. Tuy nhiên, Snapdragon 845 sẽ sử dụng lõi Cortex A75 và A55 hoàn toàn mới của ARM chứ không phải lõi Kryon 280 như trên Snapdragon 835.
Nhân xử lý Cortex A75 sẽ cho hiệu năng cao hơn khoảng 20% so với Cortex A73 và khoảng 40% so với Cortex A72. Bên cạnh đó, theo các kết quả thử nghiệm từ phần mềm Geekbench, có thể thấy Cortex A75 đạt tốc độ tối đa là 3GHz so với tốc độ 2,8GHz của Cortex A73 tuy nhiên xét về hiệu năng tiêu thụ điện thì Cortex A75 chỉ tương đương với Cortex A73.
Trong khi đó, lõi Cortex A55 sẽ được cải thiện 15% về khả năng tiêu thụ năng lượng trong khi hiệu suất xử lý cao hơn gấp 2 lần so với Cortex A53. Đặc biệt, so với thế hệ trước thì Cortrex A55 còn nhận được một nâng cấp lớn khi có thể đóng gói được 8 lõi trong cùng một cụm của bộ vi xử lý. Điều đó có nghĩa là giờ đây, các nhà sản xuất có thể tạo ra những con chip có 12 lõi hoặc 16 lõi với Cortex A55 giúp tăng hiệu năng đáng kể nhưng vẫn tiết kiệm năng lượng.
Nhìn chung, với quy trình công nghệ mới này, hiệu suất của các mẫu flagship sắp tới sẽ cải thiện hiệu năng xử lý đơn lõi lên tới 30% và con số này ở đa lõi là 70%. Dự kiến Qualcomm sẽ ra mắt Snapdragon 845 vào thời điểm cuối năm nay nhưng có lẽ người dùng phải đợi đến năm sau mới nhìn thấy một chiếc smartphone sở hữu bộ vi xử lý mới này.
NTT
Theo: Gizchina
![[Thủ thuật] Giải cứu iPhone bị treo táo chỉ với vài bước đơn giản](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2017-05/thumbs/thu-thuat-giai-cuu-iphone-bi-treo-t225o-chi-voi-v224i-buoc-don-gian_3.png)
