Qualcomm Snapdragon 8150 sẽ được trình làng vào ngày 4/12 tới

Báo cáo mới đây cho biết chipset 7 nm đầu tiên của Qualcomm sẽ được trình làng vào ngày 4/12 tới, tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ thường niên diễn ra ở Hawaii, và hiện giới truyền thông, báo chí Trung Quốc đã nhận được lời mời tham dự.

Sự kiện này sẽ kéo dài 3 ngày và trong lời mời cũng hé lộ sự xuất hiện của thiết bị VR đến từ Xiaomi dùng chip Qualcomm Snapdragon 821.

Snapdragon 8150 dự kiến sẽ có thiết kế CPU với ba cụm nhân tương tự như chip Kirin 980. Dựa trên kết quả mà AnTuTu cung cấp gần đây, Snapdragon 8150 có hiệu suất tốt hơn Kirin 980 của Huawei đến 16% và tốt hơn 20% so với Snapdragon 845.

Nguồn: Gizmochina

Tech Funny

Nguồn : http://www.thegioididong.com/tin-tuc/snapdragon-8150-co-kha-nang-duoc-gioi-thieu-vao-ngay-4-12-1132862

Cập nhật ngày:
21-11-2018, 22:16

TIN LIÊN QUAN

Snapdragon 8150 đạt 362.292 điểm AnTuTu, cao nhất giới Android

Qualcomm được cho là đang sản xuất chip di động hàng đầu thế hệ mới của mình, dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm nay. Đây là phiên bản kế nhiệm của Snapdragon 845, được đồn đại có tên gọi Snapdragon 8150 thay vì Snapdragon 855.

Snapdragon 8150 sẽ có kiến trúc rất giống với Kirin 980

Theo Gizchina, Snapdragon 8150 sẽ được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 7 nm, nó sẽ được tích hợp một chip thần kinh (NPU) riêng cho các nhiệm vụ trí tuệ nhân tạo AI. Tài khoản Twitter nổi tiếng Roland Quandt mới đây cho biết, Snapdragon 8150 có

Snapdragon 8150 lộ điểm AI cực cao, vượt xa Kirin 980 và Apple A12 Bionic

Vừa qua, chipset của Qualcomm là Snapdragon 8150 đã lộ điểm số AI trên AnTuTu với số điểm cao ngất ngưởng, bỏ xa mọi đối thủ.

Snapdragon 8150 có kiến trúc rất giống với Kirin 980

Theo Roland Quandt, Snapdragon 8150 có kiến trúc gồm 3 cụm CPU tương tự như Kirin 980, nó gồm 4 lõi hiệu năng trung bình (Silver), 2 lõi hiệu năng khá (Gold) và 2 lõi hiệu năng cao (Gold+).

Hé lộ thông số cấu hình chi tiết của chip Snapdragon 8150

Các báo cáo gần đây cho hay, vi xử lý di động cao cấp Qualcomm Snapdragon 8150 sẽ được trình làng vào ngày 4/12 tới đây. Mặc dù vậy, Snapdragon 8150 đã được thử nghiệm trên nhiều nền tảng như AnTuTu, Geekbench, AI Benchmark với điểm số ấn tượng.

Điểm hiệu năng của Snapdragon 8150 vừa xuất hiện trên Geekbench

Theo Gsmarena, chip Snapdragon 8150 dựa trên lõi Kryo thế hệ mới, với 3 cụm lõi là 2+2+4 (vi xử lý Kirin 980 7nm cũng đã sử dụng kiến trúc như vậy), thay vì 4+4 như những thế hệ trước. Nó gồm: 2 lõi cho hiệu năng cao + 2 lõi cho hiệu năng vừa + 4

Snapdragon 8150 lộ điểm hiệu năng mạnh nhưng vẫn xếp sau Apple A12

Snapdragon 8150 được sản xuất dựa trên lõi Kryo thế hệ mới. Qualcomm hiện chưa công bố bất kỳ thông số nào về con chip này nhưng có nhiều thông tin cho rằng con chip sẽ có cấu trúc 3 nhóm xử lý 2+2+4 thay vì 4+4 như trên các mẫu chip thông thường.

Những thông tin rò rỉ đầu tiên về bộ vi xử lý Snapdragon 8150

Theo đó, bộ vi xử lý này có tên là 8150 và có vẻ Qualcomm đang muốn thay đổi quy ước đặt tên chip của họ một lần nữa. Thời gian trước, giới công nghệ đã tìm ra trong một tệp hệ thống của Android 9.0 Pie có ám chỉ về sự tồn tại của con chip

THỦ THUẬT HAY

Thủ thuật

5 phương pháp có thể ghi âm cuộc gọi trên iPhone

Trong bài viết, mình sẽ chia sẻ cho các bạn 5 phương pháp để có thể ghi âm cuộc gọi trên iPhone do Apple không cung cấp tùy chọn ghi trực tiếp.

Thủ thuật

Tìm hiểu về Mô hình OSI(Kiến thức mạng phần 17)

Mô hình mạng mà Windows và hầu hết các hệ điều hành mạng khác sử dụng được gọi là mô hình OSI. Thuật ngữ OSI được viết tắt bởi cụm từ tiếng Anh Open System Interconnection Basic Reference.

Thủ thuật

Một vài mẹo hay dành cho Galaxy S9 mà bạn nên thử

Theo đó, Samsung họ tiết lộ rằng Galaxy S9 sẽ hỗ trợ xoay ngang tự nhiên trên giao diện trang chủ. Điều này cho phép người dùng sử dụng đa nhiệm một cách dễ dàng mà không cần xoay lại màn hình khi muốn mở ứng dụng

Thủ thuật

Những phần mềm quản lý phân vùng ổ cứng miễn phí tốt nhất

Nếu bạn là một người dùng năng cao và sử dụng máy tính để khởi động 2 hoặc 3 hệ điều hành khác nhau thì có lẽ bạn không thể không chia nhỏ ổ đĩa SDD và HDD thành các phần vùng nhỏ.