TSMC vừa công bố đang phát triển chip ARM sử dụng quy trình sản xuất FinFET 7 nm, và nó có thể bắt đầu sản xuất vào đầu năm sau.
Hãng sản xuất chip của Đài Loan được xác định sẽ sản xuất tất cả chip A10 dành cho iPhone 7 và 7 Plus của Apple trong năm nay, tuy nhiên chip 7 nm của hãng sẽ không kịp đáp ứng mà thay vào đó nó có thể sẽ được sản xuất cho chip A12 của Apple, tương đương với iPhone 8 ra mắt năm 2018.
Chip Apple A12 vào năm 2018 sẽ dựa trên quy trình FinFET 7 nm của TSMC
Điều này là vì TSMC cần phải mất một thời gian để chip của mình được sản xuất hàng loạt với số lượng cần thiết để có thể đáp ứng đơn đặt hàng khổng lồ của Apple.
Hiện tại, Apple sử dụng chip SoC A9 trong iPhone 6S và 6S Plus, được sản xuất bởi cả Samsung và TSMC. Sự khác biệt là phiên bản của Samsung áp dụng quy trình 14 nm, còn của TSMC là 16 nm. Kích thước quy trình là quan trọng vì các transistor nhỏ hơn trên chip sẽ mang đến hiệu quả của các thành phần tốt hơn.
Công nghệ FinFET được xem là yếu tố quan trọng để tạo ra chip nhỏ hơn, mà tương lai là các chip 7 nm và 10 nm. nhiều khả năng chúng ta sẽ chỉ có thể thấy những chip dựa trên các quy trình này xảy ra trên iPhone 7S và 7S Plus sử dụng chip A11 vào năm 2017.
Tháng trước, Samsung đã giới thiệu chip 10 nm dựa trên công nghệ FinFET đầu tiên trên thế giới tại ISSCC 2016./.
Phương Thu/VOV.VN Theo Phone Arena
