Thế hệ chip tiếp theo do chính Huawei sản xuất sẽ có tên gọi là Kirin 970 sản xuất trên quy trình 10nm FinFet của TSCM và hỗ trợ Cat. 12 LTE.
Hiện nay, các công ty sản xuất chip điện thoại thông minh là luôn luôn phải thay đổi, nâng cao khả năng xử lý mạnh mẽ hơn cũng như giảm kích thước và đáp ứng nhu cầu tiết kiệm điện năng hơn. Mặc dù mới vừa ra mắt vi xử lý Kirin 960 nhưng dường như Huawei đã bắt tay vào việc nghiên cứu thế hệ chip mới mang tên kirin 970 tốt hơn nữa.
Theo báo cáo mới nhất tại Đài Loan, thế hệ tiếp theo Kirin 970 sẽ con chip đầu tiên của công ty được xây dựng trên quy trình 10nm FinFet của TSMC. Vi xử lý này được cho là vẫn xây dựng trên cấu trúc gồm 8 nhân con nhưng sẽ tích hợp một bộ thu phát tương thích Cat. 12 LTE toàn cầu.
Hiện tại, chip Kirin 960 sử dụng 4 nhân Cortex-A73 và 4 nhân Cortex-A53 chip và cùng GPU Mali-G71 xử lý đồ họa rất mạnh mẽ. Tuy nhiên Kirin 960 chỉ được xây dựng trên quy trình 16nm TSMC. Tốc độ xử lý của CPU trên con chip này là vô cùng tuyệt vời nhưng GPU lại không thể hiện được hết khả năng của nó. Chính vì thế mà việc chuyển đổi sang quy trình 10nm mà Huawei đang lên kế hoạch sẽ cho phép khai thác tối đa sức mạnh xử lý đồ họa của GPU.
Có thể thấy khi Huawei sử dụng quy trình 10nm để đưa vào sản xuất chip Kirin 970 sẽ là động thái để công ty sớm bắt kịp với Qualcomm hay MediaTek. Bởi mới đây, Qualcomm đã giới thiệu Snapdragon 835 sản xuất trên tiến trình 10nm FinFet của Samsung và MediaTek giới thiệu Helio X30 xây dựng trên quy trình 10nm TSMC. Những vi xử lý cao cấp này sẽ đến vào khoảng nửa đầu năm 2017 nên nhiều khả năng Huawei cũng sẽ sớm công bố Kirin 970 thời gian tới.
Ngọc Bình
Theo gizmochina
![[IFA 2017] Huawei chính thức ra mắt bộ vi xử lý Kirin 970](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2017-09/thumbs/ifa-2017-huawei-chinh-thuc-ra-mat-bo-vi-xu-ly-kirin-970_1.jpg)
