Thời điểm TSMC bắt đầu sản xuất dòng chip FinFET 7 nm dự kiến diễn ra vào cuối 2017. TSMC và ARM sẽ cùng hợp tác để tối ưu hiệu năng cho những mẫu chip tương lai này.
Hãng gia công chip lớn nhất thế giới, TSMC, vừa công bố kế hoạch hợp tác với ARM nhằm tối ưu các thiết kế di động cho quy trình bán dẫn FinFET 7 nm sắp tới của mình. Đây là một bước tiến nữa sau các kế hoạch hợp tác trên quy trình 10 nm và 16 nm trước đây của cả 2, trang The Register cho biết.
TSMC là một cái tên rất nổi tiếng trong làng bán dẫn khi là hãng trực tiếp làm ra chip cho những cái tên như Qualcomm, Broadcom, AMD, NVIDIA, Marvell... và gần đây nhất là Apple với loại chip A8, A8X và A9, A9X. Trong bối cảnh hiện nay, rất nhiều hãng đang sử dụng kiến trúc vi xử lý của ARM. Do đó mối quan hệ hợp tác giữa TSMC và ARM là hoàn toàn có thể hiểu được.
Trong nhiều trường hợp, TSMC có thể sẽ tiếp tục gia công chip A11 hoặc A12 để sử dụng trên iPhone 8 cho Apple, nếu mọi thứ vẫn diễn ra tốt đẹp. Quy trình sản xuất chip 7 nm sẽ bắt đầu từ cuối 2017 và tiến hành sản xuất hàng loạt vào đầu 2018.
IBM là hãng đầu tiên sản xuất thành công chip 7 nm trong phòng thí nghiệm
Nhưng trước khi tiến tới quy trình 7 nm, nhiều khả năng dòng chip A10 cho các mẫu iPhone ra mắt trong 2017 sẽ vẫn đi theo quy trình 10 nm. Và TSMC vẫn là cái tên được kỳ vọng sẽ giữ hợp đồng gia công này nhất bên cạnh đối tác cũ của Apple là Samsung.
Dĩ nhiên chip di động chỉ là một ứng dụng mà kiến trúc ARM có thể xử lý. Hãng công nghệ Anh quốc này còn nhắm đến nhiều mục tiêu khác. Pete Hutton, phó chủ tịch điều hành kiêm chủ tịch bộ phận sản phẩm của ARM, cho biết: 'Các công nghệ tương lai của ARM được thiết kế dành riêng cho các trung tâm dữ liệu và cơ sở hạ tầng mạng. Việc được tối ưu cho quy trình 7 nm FinFET của TSMC sẽ giúp các khách hàng chung của chúng tôi đạt được nhiều điểm số hiệu năng hơn nữa dựa trên thứ kiến trúc tiết kiệm điện nhất nền công nghiệp'.
Một trong các đối thủ của TSMC, Intel, tin rằng công nghệ vi xử lý hiện thời chỉ mới có thể áp dụng quy trình 10 nm (dự kiến có mặt trong 2016) và 7 nm (trong 2018) mà không cần tới các phương pháp sản xuất đắt đỏ như EUV. Còn IBM trước đó, đã thành công trong việc sản xuất ra mẫu chip 7 nm trong 2015. Tuy 'người khổng lồ xanh' chỉ mới đạt được thành tựu này trong phòng thí nghiệm và có thể sẽ chuyển giao cho các đối tác như Samsung hay Global Foundries chứ không trực tiếp sản xuất đại trà chúng.
Huyền Thế & Tiến Thanh
