Hội chợ triển lãm công nghiệp bao bì quan trọng của Đông Nam Á, WEPACK ASEAN, diễn ra từ ngày 22-24/11 tại Malaysia

Cơ hội mua hàng trực tiếp cuối cùng của ngành trong năm 2023

THƯỢNG HẢI, 24/10/2023 /PRNewswire/ -- Dưới sự tổ chức của Reed Exhibitions (RX), WEPACK ASEAN, hội chợ triển lãm công nghiệp bao bì quy mô lớn đầu tiên tại Đông Nam Á, sẽ diễn ra từ ngày 22-24/11 tại Trung tâm Triển lãm và Thương mại Quốc tế Malaysia ở Kuala Lumpur. Sự kiện đóng vai trò là buổi triển lãm hàng đầu trong khu vực về bao bì dạng sóng, hộp màu, in kỹ thuật số và quy trình đóng gói giấy.

Đội ngũ tổ chức Triển lãm Bao bì dạng sóng Quốc tế Trung Quốc nổi tiếng (SinoCorrugated), sở hữu hai thập kỷ chuyên môn, đã đứng ra tổ chức WEPACK ASEAN. Trong phần khai mạc, hội chợ quy mô 10.000 mét vuông sẽ thu hút hơn 200 nhà triển lãm nổi tiếng đến từ Trung Quốc và trên toàn thế giới. Theo dự kiến, sự kiện kéo dài ba ngày thu hút khoảng 4.000 người tham dự. Hiệp hội Nhà sản xuất thùng carton dạng sóng Malaysia (MACCMA), Cơ quan phát triển đầu tư Malaysia (MIDA) và Cục hội nghị và triển lãm Malaysia (MyCEB) cũng cam kết hỗ trợ mạnh mẽ.


Hội chợ triển lãm công nghiệp bao bì quan trọng của Đông Nam Á, WEPACK ASEAN, diễn ra từ ngày 22-24/11 tại Malaysia

WEPACK ASEAN 2023 will be held from Nov.22nd-24th in Malaysia

Tập trung vào bảy yếu tố của chuỗi ngành công nghiệp bao bì để thúc đẩy các nhà lãnh đạo khu vực hướng tới hiệu quả và tiết kiệm chi phí

Đông Nam Á, khu vực đang nổi lên như một thị trường trọng điểm cho ngành công nghiệp bao bì bìa cứng, với nhu cầu ngày càng tăng, đặc biệt là các giải pháp đóng gói tiên tiến. WEPACK ASEAN sẽ thu hút sự quan tâm của hơn 200 nhà triển lãm với các công nghệ và thiết bị hàng đầu, định hướng giá trị và hợp lý. Để giải quyết những thách thức mà các nhà máy sản xuất bìa cứng, nhà sản xuất hộp màu, nhà in và nhà máy giấy trong khu vực phải đối mặt, sự kiện này sẽ nêu bật hoạt động:

  • Sản xuất bìa cứng thông minh
  • Tích hợp in ấn và sản xuất hậu kỳ
  • Tiết kiệm năng lượng và giảm phát thải
  • Công nghệ in cuộn bìa cứng
  • Tùy chỉnh theo lô nhỏ và in kỹ thuật số
  • Logistics thông minh, kho bãi và tự động hóa nhà máy
  • Hợp tác trong hoạt động mua và quản lý giấy thô.

Những lĩnh vực này nhằm mục đích trao quyền cho các ngành công nghiệp địa phương trong hành trình hướng tới sản xuất tinh gọn và đạt mức độ hiệu quả cao hơn.



WEPACK ASEAN 2023 will be held from Nov.22nd-24th in Malaysia

Diễn đàn Bao bì Đông Nam Á – Hiểu biết sâu rộng về Xu hướng Công nghiệp tại Đông Nam Á

Chiều ngày 23/11, RX và MACCMA sẽ cùng tổ chức Diễn đàn Bao bì Đông Nam Á. Để phù hợp với sứ mệnh của Diễn đàn Bao bì Thế giới, được tổ chức như một phần của SinoCorrugated, hội nghị thượng đỉnh này đóng vai trò là sự kiện mang tính bước ngoặt trong ngành, quy tụ các hiệp hội, giới truyền thông, các đơn vị trong ngành, nhà sản xuất bao bì, nhà sản xuất thiết bị, nhà cung cấp nguyên liệu và các nhà lãnh đạo ngành khác.

Một nhóm gồm hơn mười chuyên gia có thẩm quyền từ khắp các quốc gia trên thế giới sẽ cung cấp những hiểu biết sâu sắc về xu hướng toàn cầu, thảo luận các chủ đề như quỹ đạo của ngành bao bì giấy tại Đông Nam Á, giải pháp thiết bị đóng gói dạng sóng và sự phát triển của công nghiệp bao bì thương mại điện tử.

Hội thảo Kỹ thuật WEPACK ASEAN – Giới thiệu Công nghệ Bao bì Tiên tiến

Từ ngày 22-23/11, người tham dự có thể tham dự Hội thảo Kỹ thuật WEPACK ASEAN. Các chuyên gia hàng đầu Trung Quốc và Đông Nam Á sẽ tiết lộ những công nghệ mới nhất trong ngành, biến hội thảo này trở thành sự kiện đào tạo về công nghiệp bao bì ngoại tuyến miễn phí lớn đầu tiên tại Đông Nam Á.

Hội nghị thường niên MACCMA – Sự kiện kết nối hàng đầu Đông Nam Á

Tối ngày 23/11, Hiệp hội Nhà sản xuất thùng carton dạng sóng Malaysia sẽ tổ chức cuộc họp thường niên tại Kuala Lumpur. Sự kiện đặc sắc của ngành công nghiệp bào bì Đông Nam Á quy tụ gần 60 thành viên hiệp hội để cùng trao đổi ý kiến.

Hãy tham gia cùng chúng tôi từ ngày 22-24/11 tại Kuala Lumpur để nắm bắt cơ hội mua hàng cuối cùng trong năm 2023 và góp mặt trong buổi lễ khai mạc WEPACK ASEAN thành công!

LIÊN HỆ: Oliver Zhang, oliver.zhang@rxglobal.com

 


nguồn: RX (China) Investment Co., Ltd. Related Stocks: NYSE:RELX

THỦ THUẬT HAY

Cách chơi slither.io - rắn săn mồi đạt điểm cao

Với lối chơi vô cùng đơn giản mà lại rất cuốn hút, ban đầu mục đích của người chơi chỉ là NUÔI RẮN sao cho càng dài càng tốt. Trải qua nhiều năm phát triển cùng với vô số các phiên bản khác nhau ra đời, tựa game RẮN

9 lưu ý khi sử dụng pin cho laptop để tránh bị chai pin

Chi phí để thay mới pin cho laptop khá cao, vì vậy khiến nhiều người dùng lo lắng không biết sạc như thế nào là đúng cách để tránh hỏng pin. Cùng tìm hiểu bài viết để rút ra kinh nghiệm sạc pin đúng cách cho

Nên chọn smartphone dùng chip Intel hay Qualcomm?

Thị trường chip xử lý ngày càng sối động, trong khi Qualcomm lâu đời thì Intel cũng không kém cạnh, vậy chip Intel hay Qualcomm cái nào tốt hơn cho smartphone.

Cách reset ứng dụng Microsoft Store trên Windows 11

Trong bài này, sẽ hướng dẫn người dùng Windows 11 mới các bước để reset hoặc sửa chữa ứng dụng Microsoft Store trên Windows 11 để giải quyết các sự cố có liên quan.

Cách sử dụng Firefox Send chia sẻ file dung lượng lớn

Firefox Send là dịch vụ mới của Mozilla, cho phép người dùng tải tập tin lên đến 1GB và sau đó chia sẻ. Tập tin sẽ tự động hủy sau 24 giờ khỏi máy chủ của Mozilla. Đặc biệt dịch vụ này còn có khả năng mã hóa dữ liệu.

ĐÁNH GIÁ NHANH

Audi A8L 2018: Chiếc xe tiên phong trong việc áp dụng ngôn ngữ thiết kế mới

Nếu như người em A7 Sportback nhấn mạnh hơn vào chất thể thao thì A8/A8L lại chú trọng vào vẻ sang trọng, mạnh mẽ. Ngoài sự ‘phình lên’ về kích thước, thiết kế của A8L vẫn giữ nguyên so với A8. Vẫn là bộ lưới tản nhiệt

BMW 4 Series 2021 - Thiết kế gây nhiều tranh cãi nhưng vẫn là một

Phải công nhận một điều rằng BMW 4 Series 2021 ngoài đời thật với bộ lưới tản nhiệt ngoại cỡ mang kiểu thiết kế quả thận đặc trưng trông đẹp hơn nhiều trong ảnh.

Đánh giá Infinix Hot 3 LTE: Cấu hình ổn, pin tốt, giá bình dân

Infinix Hot 3 LTE được đang bị bô vi xử lý 8 nhân Qualcomm, RAM 2GB và pin 3.000 mAh