Malaysia đăng cai tổ chức WEPACK ASEAN 2023 vào tháng 11 này

THƯỢNG HẢI, 11/09/2023 /PRNewswire/ -- WEPACK ASEAN 2023, một sự kiện quan trọng trong ngành dành cho thị trường in ấn và bao bì Đông Nam Á, sẽ được tổ chức tại Trung tâm Triển lãm & Thương mại Quốc tế Malaysia (MITEC) ở Kuala Lumpur từ ngày 22-24/11/2023. Triển lãm kết hợp sáu sự kiện trưng bày, mỗi sự kiện đại diện cho một phân khúc quan trọng của ngành: Corrugated ASEAN 2023, FoldingCarton ASEAN 2023, DPrint ASEAN 2023, Paper ASEAN 2023, Food Pack & Tech ASEAN 2023 và PACKCON ASEAN 2023.


Malaysia đăng cai tổ chức WEPACK ASEAN 2023 vào tháng 11 này

WEPACK ASEAN 11.22-24 in Malaysia

Sáu triển lãm hàng đầu quy tụ các nhà lãnh đạo toàn cầu về hợp tác trong ngành bao bì

Với sự thay đổi chiến lược trong sản xuất toàn cầu, nền tảng tiêu dùng ngày càng mở rộng ở Đông Nam Á đang thúc đẩy sự tăng trưởng đáng kể về sản xuất trên toàn khu vực. Ngày nay, Đông Nam Á là một trong những trung tâm kinh tế sôi động và đầy triển vọng nhất trên thế giới. Do đó, nhu cầu về công nghệ đóng gói, thiết bị và nhân sự lành nghề trên toàn khu vực ngày càng tăng. Tầm nhìn chiến lược, tập trung vào hiệu quả và chất lượng, là điều tối quan trọng. WEPACK ASEAN 2023 được tổ chức với mục tiêu cung cấp nền tảng kết nối thương mại hàng đầu cho hơn 200 nhà triển lãm nổi tiếng trên toàn thế giới và hơn 4.000 khách tham quan chuyên nghiệp đến từ Malaysia, Việt Nam, Thái Lan, Indonesia, Ấn Độ, Philippines, Myanmar, Lào, Campuchia, Singapore, v.v. .

20 năm tích lũy tài nguyên ngành công nghiệp bao bì toàn cầu, quy tụ hơn 200 nhà triển lãm nổi tiếng trên toàn thế giới 

RX tự hào sở hữu hơn 20 năm kinh nghiệm tổ chức các triển lãm chuyên nghiệp trên thị trường bao bì toàn cầu. Nhận thấy những cơ hội nở rộ ở Đông Nam Á, họ đã ra mắt triển lãm hàng đầu WEPACK ASEAN tại khu vực trong năm nay. Động thái này nhằm mục đích đáp ứng nhu cầu của các nhà sản xuất bao bì Đông Nam Á về thiết bị và vật liệu đóng gói cao cấp, đồng thời thu hẹp khoảng cách hiện tại đối với một nền tảng thu mua toàn diện trong khu vực.

Việc chia sự kiện thành sáu phân khúc cho phép giới thiệu một cách chọn lọc sự phát triển sản phẩm tiên tiến, phù hợp với các sắc thái riêng biệt của ngành in ấn và đóng gói ở Đông Nam Á. Đáng chú ý, Corrugated ASEAN, lấy cảm hứng từ SinoCorrugated, một sự kiện có lịch sử hơn 20 năm kết hợp các nguồn lực và kiến thức chuyên môn trong lĩnh vực bao bì giấy và bìa cứng dạng sóng. Tại sự kiện được tổ chức tại Malaysia này, hơn 100 nhà sản xuất thiết bị bìa dạng sóng, hộp màu và giấy thô nổi tiếng quốc tế sẽ trưng bày sản phẩm của họ, đánh dấu WPACK ASEAN là một sự kiện công nghiệp không thể thiếu đối với các bên liên quan trong lĩnh vực in ấn và đóng gói ở Đông Nam Á.

Tổ chức các sự kiện song song: Tạo điều kiện kết nối doanh nghiệp

Song song với WEPACK ASEAN, ban tổ chức sẽ tổ chức một diễn đàn hội nghị thượng đỉnh của ngành. Chương trình nghị sự bao gồm các xu hướng phát triển và công nghệ tiên tiến trong lĩnh vực bao bì, đặc biệt là về thùng carton và hộp màu. Những người tham dự sẽ có được cái nhìn sâu sắc từ các phương pháp nghiên cứu đóng gói thành công trên khắp châu Á và toàn cầu, cũng như cái nhìn tổng quan toàn diện về thực tiễn quản lý kinh doanh, từ kiểm soát chi phí và vận hành đến chiến lược R&D và tiếp thị. Hội nghị thượng đỉnh hứa hẹn sẽ thu hút nhà lãnh đạo từ các công ty nổi tiếng ở Đông Nam Á, cùng với đại diện từ các công ty bao bì vừa và nhỏ cũng như các hiệp hội ngành, bởi tất cả đều mong muốn theo kịp những tiến bộ ngành trên toàn cầu và nhận biết các xu hướng thị trường mới nhất.

Tour tham quan WEPACK ASEAN: Ghé thăm các công ty bao bì nổi bật tại địa phương

Khi tham dự WEPACK ASEAN, bạn sẽ có cơ hội tham quan các công ty, nhà máy bao bì hàng đầu tại Malaysia. Bạn sẽ có thể tiếp nhận được những thông tin chuyên sâu toàn diện về triết lý quản lý, vận hành thị trường và quan điểm phát triển của các công ty bao bì giấy địa phương. Đây là cơ hội hoàn hảo để chia sẻ kiến thức sâu rộng và trao đổi kinh nghiệm.

Hẹn gặp bạn tại Malaysia

WEPACK ASEAN 2023 sẽ diễn ra tại MITEC ở Kuala Lumpur, Malaysia, từ ngày 22-24/11/2023. Chương trình hiện đã mở đăng ký trước trên trang web, vui lòng đăng ký vé miễn phí của bạn sớm.


nguồn: RX (China) Investment Co., Ltd. Related Stocks: NYSE:RELX

THỦ THUẬT HAY

Hướng dẫn chuyển dữ liệu từ NoxPlayer vào máy tính

Cụ thể, nếu cách đầu tiên có thể hiểu nôm na giống như khi chúng ta copy + paste dữ liệu từ máy tính sang giả lập Android và ngược lại. Thì với cách thứ hai, chúng ta sẽ di chuyển, lấy toàn bộ dữ liệu trên NoxPlayer và

Cách sử dụng súng bắn tỉa trong Garena Free Fire

Việc sử dụng những khẩu bắn tỉa trong Garena Free Fire ở vị trí nào là điều cần thiết, để có thể tạo được hiệu quả khi tiêu diệt địch.

Cách chơi game Blade & Soul trên máy tính

Một trong những tựa game nhập vai trực tuyến HOT nhất hiện nay Blade & Soul đã cập bến Việt Nam và được phát hành bởi Garena. Hiện tại, trò chơi đang cho phép người chơi trải nghiệm Closed Beta. Nếu bạn muốn được

Bố cục hình ảnh Facebook là gì? Cách khắc phục Facebook không có bố cục với vài bước

Facebook đã chính thức thêm một tính năng mới vô cùng thú vị dành cho các bài post. Tính năng này giúp bạn lựa chọn bố cục cho các bức ảnh của mình khi up lên Facebook, tạo nên một bố cục đẹp mắt và gọn gàng hơn bao

Chuyển Blogger sang tên miền riêng thật đơn giản

Sau một thời gian phát triển Blog trên nền tảng của Google bạn khá khó chịu khi có một tên miền dài ngoằng không chuyên nghiệp và bạn quyết định sẽ đầu tư một tên miền dễ nhớ hơn để tăng tính chuyên nghiệp nội dung

ĐÁNH GIÁ NHANH

Đánh giá Huawei GR5: Thiết kế đẹp, hiệu năng ổn, thời lượng pin khá

Huawei GR5 là chiếc smartphone tầm trung đang nhận được rất nhiều sự chú ý của người dùng bởi giá bán hợp lý nhưng lại sở hữu thiết kế đẹp, đặc biệt là cảm biến vân tay ở mặt sau tích hợp nhiều tính năng hay.

Đánh giá HP Pavillion Gaming 15: Đối thủ cạnh tranh đáng gờm phân khúc 25 triệu

Phiên bản của mình trải nghiệm có giá khoảng 25 triệu đồng cho cấu hình CPU i5-8300H, GTX 1050 4GB, 8GB RAM và 128GB SSD. Phía bên kia chiến truyến, Dell G7, Asus FX504, Lenovo Legion Y530, Acer Helios 300, MSI