Dựa trên thiết kế bảng mạch của iPhone 7, bạn có thể thấy một số điểm tương đồng về phần cứng giữa hai thiết bị này. Tuy nhiên, có hàng tấn sự khác nhau về bo mạch chủ.
Cụ thể bảng mạch được cấu tạo từ các bộ phận chính sau:
1. Bộ phận phía sau của chip nhớ flash NAND
2. Modem LTE. Tuy nhiên không rõ iPhone 8 sẽ được trang bị loại Modem nào, có thể là Qualcomm Skyworks 78100-20 Cat.12 LTE giống như trên iPhone 7 hoặc loại tốt hơn.
3. Có thể là bộ khuếch đại công suất cho tín hiệu di động. Tuy nhiên, bạn có thể thấy trên hình, iPhone 7 sử dụng 2 mô-đun Avago AFEM-8065 và Avago AFEM-8055. Trong khi iPhone 8 chỉ có 1 và có kích thước lớn hơn.
4. Đầu nối cáp.
Ngoài ra, bạn có thể thấy trên bảng mạch của cả hai thiết bị đều có một khu vực trống. Đó chính là phần diện tích để đặt khe cắm tai nghe trước đây. Với thiết kế tương tự, đương nhiên iPhone 8 cũng sẽ không có cổng 3.5mm.
Biên tập bởi Nguyễn Hà Nam
