Theo đó, một hình ảnh về bảng mạch chủ của iPhone 7 vừa được đăng tải trên trang mạng xã hội Weibo Trung Quốc, dự kiến nó sẽ được gắn bộ nhớ RAM 2/3 GB, chip Apple A10 cùng với “chip con” chuyên xử lý chuyển động M10 ở bên trong.
Trong bức ảnh, các bạn có thể thấy khe cắm thẻ SIM, nơi gắn chip cùng nhiều thành phần quan trọng khác. Dự kiến TSMC sẽ là công ty chịu trách nhiệm 100% về việc sản xuất chip Apple A10.
Các nguồn tin trước đây cũng cho biết chip mạng Intel 7360 LTE sẽ chiếm 50% số lượng iPhone mới trong khi 50% còn lại do Qualcomm sản xuất. Như vậy là cuối cùng Intel cũng có được hợp đồng sản xuất chip mạng cho Apple.
Dự kiến nhà Táo sẽ tung bộ đôi iPhone mới vào giữa thang 9 tới đây, mọi thứ đang rất gần rồi, các iFan kiên nhẫn đợi thêm nhé.
Nguồn: 
