MediaTek vừa xác nhận thông tin chi tiết ra mắt của dòng chip thế hệ kế tiếp của mình, đó là Dimensity 9000. Chipset này sẽ được ra mắt vào ngày 26/12 sắp tới và dự kiến sẽ cạnh tranh mạnh mẽ với dòng Snapdragon 888 (hay còn gọi là Snapdragon 8 Gen 1) của Qualcomm.
MediaTek đang lên kế hoạch cạnh tranh với Qualcomm ở vị trí dẫn đầu thị trường chipset vào năm tới. Và dòng chipset Dimensity 9000 sắp ra mắt là một sự hỗ trợ lớn trong kế hoạch phát triển công ty của MediaTek.
Như đã chia sẻ trên trang Weibo của công ty, Dimensity 9000 đang được chuẩn bị cho sự kiện ra mắt vào ngày 16/12 sắp tới. Nội dung trên poster giới thiệu về sự kiện có tựa đề là “Bước nhảy vọt phi thường … Hội nghị ra mắt nền tảng mới và Chiến lược của MediaTek về dòng chip Dimensity flagship”.
Vào tuần trước, công ty đã tiết lộ chi tiết cấu hình của dòng chipset này, nên cũng không có nhiều thông tin khác được tiết lộ về Dimensity 9000 nữa. Tuy nhiên, theo một số tin đồn thì có khả năng dòng chip mới khác là Dimensity 7000 cũng sẽ ra mắt tại sự kiện.
Dimensity 7000 được cho là sẽ sản xuất trên quy trình 5 nm của TSMC. Mặc dù hiệu năng không bằng Dimensity 9000 nhưng với mức giá rẻ hơn thì dòng chip này vẫn cung cấp đầy đủ sức mạnh xử lý và được dự đoán là 'nhỉnh' hơn dòng Snapdragon 870 của Qualcomm.
Bạn mong đợi dòng chip Dimensity 9000 này sẽ mang lại hiệu năng như thế nào?
Trong khi chờ đợi các dòng điện thoại được sử dụng chip Dimensity 9000 này thì mọi người có thể tham khảo thêm nhiều mẫu điện thoại có cấu hình cao khác tại Thế Giới Di Động nhé.
THAM KHẢO ĐIỆN THOẠI CẤU HÌNH CAO TẠI ĐÂY
Nguồn: Notebookcheck
Biên tập bởi Đặng Nguyễn Quang Hợp
