Chỉ mới ra mắt Dimensity 9000 gần đây, vậy mà thông tin MediaTek đang phát triển chip Dimensity 7000 đã bắt đầu rò rỉ. Hôm nay, leaker Digital Chat Station đã chia sẻ các thông số kỹ thuật chính của thế hệ chip mới này.
Theo đó, chip Dimensity 7000 được cho là sẽ sản xuất trên quy trình 5 nm của TSMC, gồm bốn nhân Cortex-A78 tốc độ 2.75 GHz và bốn nhân Cortex-A55 tốc độ 2.0 GHz.
Về đồ họa, Dimensity 7000 dự kiến song hành cùng Mali-G510 MC6. Người ta suy đoán rằng Dimensity 7000 sẽ cạnh tranh với Snapdragon 870 của Qualcomm. Gần đây, giới thạo tin cho biết Dimensity 7000 sẽ hỗ trợ sạc nhanh 75 W.
Các thông số kỹ thuật được đồn đại nói trên chỉ ra rằng Dimensity 7000 sẽ nằm giữa phân khúc của Dimensity 1200 và Dimensity 9000. Một bài đăng trên Weibo gần đây của CEO Redmi, Lu Weibing cho rằng Redmi có thể tiên phong ra mắt smartphone dùng chip Dimensity 7000.
Dimensity 7000 được cho là đã bắt đầu bước vào giai đoạn thử nghiệm, nên nhiều khả năng con chip mới này sẽ ra mắt vào tháng 12/2021 hoặc tháng 1/2022. Về phần smartphone dùng chip Dimensity 7000 có thể trình làng vào quý 1/2022.
Bạn mong đợi chip Dimensity 7000 sẽ sở hữu những cải tiến gì? Trong lúc chờ đợi smartphone dùng chip Dimensity 7000 ra mắt, các bạn có thể tham khảo thêm nhiều mẫu smartphone có hiệu năng mạnh và chơi game tốt tại Thế Giới Di Động bằng cách click vào nút màu cam bên dưới.
ĐẶT MUA SMARTPHONE HIỆU NĂNG MẠNH, CHƠI GAME TỐT
Nguồn: Gizmochina
Biên tập bởi Đặng Nguyễn Quang Hợp
