Hôm nay (23/8), tại diễn đàn Hot Chips, Tập đoàn IBM chính thức công bố Bộ vi xử lý IBM Telum tích hợp Trí tuệ nhân tạo (AI) đầu tiên. Đây là sản phẩm hoàn toàn mới, được hãng ra mắt sau 3 năm phát triển, có khả năng mang tới những khả năng học sâu (deep learning) và các tác vụ của doanh nghiệp để giảm thiểu gian lận thời gian thực.
Theo IBM, đây là bước đột phá trên chip phần cứng, giúp doanh nghiệp có thể thực hiện nhanh chóng các tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm... cũng như tương tác với khách hàng.
Cụ thể, thế hệ CPU mới có thiết kế tập trung vào sáng tạo, cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI. Điều này đồng nghĩa với việc tối ưu hóa các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro.
Theo Dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Hoa Kỳ, người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ USD vì gian lận vào năm 2020, tăng hơn 1,8 tỷ USD so với năm liền kề.
Có một thực tế là hiện tại, các doanh nghiệp vẫn thường áp dụng các kỹ thuật để phát hiện gian lận chỉ sau khi sự cố đã xảy ra. Đây là một quá trình có thể tốn thời gian và đòi hỏi nhiều tính toán do những hạn chế của công nghệ. Đặc biệt là khi việc phân tích và phát hiện gian lận được thực hiện sau khi các giao dịch và dữ liệu quan trọng có thể đã bị xâm phạm.
Do các rào cản về độ trễ của tác vụ, việc phát hiện gian lận phức tạp thường không thể hoàn thành trong thời gian thực - có nghĩa là kẻ xấu có thể đã mua hàng thành công bằng thẻ tín dụng bị đánh cắp trước khi nhà bán lẻ biết được gian lận đã diễn ra.
Vì vậy, IBM kỳ vọng bộ vi xử lý Telum có thể giúp doanh nghiệp chuyển đổi tư duy từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận, phát triển từ việc nắm bắt được nhiều trường hợp gian lận ngày nay, sang một kỷ nguyên mới có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thỏa thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.
Theo đó, thế hệ CPU mới này của IBM cho phép doanh nghiệp có thể tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng AI, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.
![IBM ra mắt bộ vi xử lý tích hợp AI, “mắt thần” hỗ trợ an toàn bảo mật ngành tài chính]()
Telum chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz - Ảnh: IBM
Theo IBM, Telum tiếp nối di sản lâu đời của hãng về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến nhất cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp hàng đầu.
Theo đó, Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm phần cứng AI của IBM. Đồng thời, Samsung cũng là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum này.
'Mắt thần' hỗ trợ các ngành ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm
Theo IBM, đây là bước đột phá trên chip phần cứng, giúp doanh nghiệp có thể thực hiện nhanh chóng các tác vụ có quy mô lớn trên các ứng dụng ngân hàng, tài chính, thương mại, bảo hiểm... cũng như tương tác với khách hàng.
Cụ thể, thế hệ CPU mới có thiết kế tập trung vào sáng tạo, cho phép doanh nghiệp tận dụng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý gắn AI cho các khối lượng công việc dành riêng cho AI. Điều này đồng nghĩa với việc tối ưu hóa các khối lượng nghiệp vụ tài chính như phát hiện gian lận, xử lý khoản vay, thanh toán bù trừ, thanh toán giao dịch, chống rửa tiền và phân tích rủi ro.
Theo Dữ liệu tiêu dùng qua mạng năm 2020 của Ủy ban Thương mại Hoa Kỳ, người tiêu dùng đã báo cáo mất hơn 3,3 tỷ USD vì gian lận vào năm 2020, tăng hơn 1,8 tỷ USD so với năm liền kề.
Có một thực tế là hiện tại, các doanh nghiệp vẫn thường áp dụng các kỹ thuật để phát hiện gian lận chỉ sau khi sự cố đã xảy ra. Đây là một quá trình có thể tốn thời gian và đòi hỏi nhiều tính toán do những hạn chế của công nghệ. Đặc biệt là khi việc phân tích và phát hiện gian lận được thực hiện sau khi các giao dịch và dữ liệu quan trọng có thể đã bị xâm phạm.
Do các rào cản về độ trễ của tác vụ, việc phát hiện gian lận phức tạp thường không thể hoàn thành trong thời gian thực - có nghĩa là kẻ xấu có thể đã mua hàng thành công bằng thẻ tín dụng bị đánh cắp trước khi nhà bán lẻ biết được gian lận đã diễn ra.
Vì vậy, IBM kỳ vọng bộ vi xử lý Telum có thể giúp doanh nghiệp chuyển đổi tư duy từ phát hiện gian lận sang ngăn chặn gian lận, phát triển từ việc nắm bắt được nhiều trường hợp gian lận ngày nay, sang một kỷ nguyên mới có khả năng ngăn chặn gian lận trên quy mô lớn mà không ảnh hưởng đến các thỏa thuận giao dịch (SLA) trước khi giao dịch đã hoàn tất.
Theo đó, thế hệ CPU mới này của IBM cho phép doanh nghiệp có thể tăng cường khả năng phát hiện gian lận dựa trên quy tắc hiện có hoặc sử dụng nền tảng AI, đẩy nhanh quy trình phê duyệt tín dụng, cải thiện dịch vụ khách hàng và lợi nhuận, xác định các giao dịch hoặc các tác vụ nào có thể không thành công, đồng thời đề xuất các giải pháp xử lý hiệu quả hơn.
Telum chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz - Ảnh: IBM
Công nghệ thiết kế chip hoàn toàn mới
Theo IBM, Telum tiếp nối di sản lâu đời của hãng về thiết kế và kỹ thuật chip tiên tiến nhất cho yêu cầu kết hợp phần cứng và phần mềm bao gồm silicon, hệ thống con chip, phần vỏ, hệ điều hành và các phần mềm tích hợp hàng đầu.
Theo đó, Telum là CPU đầu tiên với công nghệ được tạo ra bởi Trung tâm phần cứng AI của IBM. Đồng thời, Samsung cũng là đối tác phát triển công nghệ của IBM trong ứng dụng công nghệ bán dẫn EUV 7nm trên nền tảng CPU Telum này.
Sản phẩm chip mới ra mắt chứa 8 lõi xử lý với đường dẫn lệnh không theo thứ tự, chạy với tần số xung nhịp hơn 5GHz, được tối ưu hóa cho nhu cầu của khối lượng công việc không đồng bộ cấp doanh nghiệp.
Cùng với đó, cơ sở hạ tầng kết nối chip và bộ nhớ đệm được thiết kế lại hoàn toàn cung cấp bộ nhớ đệm 32MB cho mỗi lõi và có thể mở rộng thành 32 chip Telum. Thiết kế mô-đun chip kép chứa 22 tỷ bóng bán dẫn và hơn 30 ngàn mét dây nối (tương đương 19 miles) trên 17 lớp kim loại.
Cũng theo IBM, một hệ thống máy chủ sử dụng chip Telum sẽ tiếp tục được hãng cho ra mắt trong nửa đầu năm 2022 sắp tới. Như BizLIVE đã thông tin, Nhóm Nghiên cứu của IBM (IBM Research) gần đây cũng đã công bố mở rộng quy mô công nghệ chip bán dẫn, ra mắt công nghệ chip xử lý 2 nm đầu tiên trên thế giới, chỉ chưa đầy 4 năm sau khi công bố thiết kế 5nm của mình Tại Albany, tiểu bang New York, nơi có Trung tâm Phần cứng AI của IBM và Khu phức hợp Công nghệ Nano Albany, IBM Research đã tạo ra một hệ sinh thái hợp tác hàng đầu với các công ty trong ngành để thúc đẩy những tiến bộ trong nghiên cứu chất bán dẫn, giúp giải quyết nhu cầu sản xuất toàn cầu và đẩy nhanh sự phát triển của ngành công nghiệp chip. |
