Samsung được đưa tin đã kí kết hợp đồng với Qualcomm để sản xuất Snapdragon 830, loại chip sẽ có mặt trên nhiều smartphone Android cao cấp trong năm 2017.
Được biết, Samsung LSI, một công ty con của tập đoàn Samsung sẽ được giao trách nhiệm sản xuất chip Snapdragon 830.
![]()
Bản tin trên ETNews cho biết thêm một nửa số Galaxy S8 sắp tới sẽ sử dụng chip Snapdragon 830 và một nửa còn lại sẽ dùng chip Exynos 8895 do Samsung tự sản xuất. Được biết, Exynos 8895 là chip mới thuộc dòng Exynos trong năm 2017 và cũng sẽ được sản xuất trên quy trình 10 nm của Samsung.
Bên cạnh đó, hợp đồng vừa kí cũng sẽ ghi nhận việc Samsung và Qualcomm hợp tác để cùng phát triển công nghệ FoPLP cho chip Snapdragon và Exynos. Được biết, công nghệ FoPLP sẽ cho phép các nhà sản xuất chip có thể loại bỏ được việc bắt buộc phải sử dụng bảng mạch in PCB, từ đó giảm giá thành sản xuất. Ngoài ra, công nghệ này cũng sẽ giúp chip mỏng hơn và tăng khả năng kết nối với các cổng.
Trong năm 2015, Qualcomm đã gặp rất nhiều khó khăn khi chip Snapdragon 810 và Snapdragon 808 của hãng bị dính bê bối vì tỏa ra quá nhiều nhiệt khi sử dụng. Tới năm nay 2016, Qualcomm lại phải đối mặt với sự cạnh tranh gay gắt do sự trỗi dậy của LG và Huawei. Vì vậy, việc kí kết hợp đồng với một nhà sản xuất chất lượng như Samsung là một quyết định đúng đắn của Qualcomm để giữ vững vị thế hiện nay của hãng trong năm 2017.
Theo VnReview
Được biết, Samsung LSI, một công ty con của tập đoàn Samsung sẽ được giao trách nhiệm sản xuất chip Snapdragon 830.
Bản tin trên ETNews cho biết thêm một nửa số Galaxy S8 sắp tới sẽ sử dụng chip Snapdragon 830 và một nửa còn lại sẽ dùng chip Exynos 8895 do Samsung tự sản xuất. Được biết, Exynos 8895 là chip mới thuộc dòng Exynos trong năm 2017 và cũng sẽ được sản xuất trên quy trình 10 nm của Samsung.
Bên cạnh đó, hợp đồng vừa kí cũng sẽ ghi nhận việc Samsung và Qualcomm hợp tác để cùng phát triển công nghệ FoPLP cho chip Snapdragon và Exynos. Được biết, công nghệ FoPLP sẽ cho phép các nhà sản xuất chip có thể loại bỏ được việc bắt buộc phải sử dụng bảng mạch in PCB, từ đó giảm giá thành sản xuất. Ngoài ra, công nghệ này cũng sẽ giúp chip mỏng hơn và tăng khả năng kết nối với các cổng.
Trong năm 2015, Qualcomm đã gặp rất nhiều khó khăn khi chip Snapdragon 810 và Snapdragon 808 của hãng bị dính bê bối vì tỏa ra quá nhiều nhiệt khi sử dụng. Tới năm nay 2016, Qualcomm lại phải đối mặt với sự cạnh tranh gay gắt do sự trỗi dậy của LG và Huawei. Vì vậy, việc kí kết hợp đồng với một nhà sản xuất chất lượng như Samsung là một quyết định đúng đắn của Qualcomm để giữ vững vị thế hiện nay của hãng trong năm 2017.
Theo VnReview
