Apple sẽ thiết kế lại vi xử lý mới, đồng thời diện tích mainboard được tinh giảm giúp mở rộng dung lượng pin cho iPhone 7 sắp tới.iPhone 6S đạt độ mỏng 7.1mm, song, Apple vẫn muốn tiếp tục tối ưu độ độ dày cho các dòng iPhone tiếp theo, đồng thời mở rộng thời lượng pin cho sản phẩm. Điều này có vẻ khó thực hiện nhưng với Apple, họ luôn có những ý tưởng độc đáo.
Để đảm bảo độ mỏng, Apple sẽ loại bỏ jack cắm 3.5mm và chỉ kết nối với tai nghe thông qua cổng lightning. Theo thông tin rò rỉ từ Hàn Quốc, Apple mong muốn đạt ngưỡng 6 mm trên iPhone 7 được giới thiệu vào tháng 9 tới đây. Ngoài ra, nguồn tin còn khẳng định Apple sẽ thiết kế lại con chip A10 bằng phương pháp “fan-out” mang tới một bo mạnh chủ cũng như vùng anten nhỏ gọn hơn. Phần không gian còn lại sẽ được dành hết cho mở rộng dung lượng pin, kết quả, Apple vừa có một chiếc iPhone rất mỏng và thời lượng pin lại tốt hơn so với thế hệ cũ.
Chip A10 sẽ mỏng hơn nhờ phương pháp fan-out. Ảnh: PhoneArena
Phương pháp “fan-out” ho phép tạo ra những SoC có độ dày chỉ từ 0,8mm hoặc thậm chí là thấp hơn nữa, để các bạn dễ so sánh thì hiện nay mức trung bình là 1mm. Ngoài ra, do khoảng cách giữa đế chip và bo mạch cũng được làm gần lại giúp tản nhiệt tốt hơn và hiệu năng cũng sẽ được tăng cao, chi phí sản xuất cũng rẻ hơn.
Sự khác biệt của phương pháp fan-out. Ảnh: PhoneArena
Apple dự định đặt hàng TSMC để sử dụng công nghệ Integrated Fan-Out với số lượng rất lớn và tiến trình sản xuất mà đối tác này đang nắm giữ là 16nm. Ngoài ra, nhà Táo còn đang tiến hành hợp tác với ASM để tối ưu anten cũng với công nghệ fan-out. Trong tương lai iPhone 7 hứa hẹn sở hữu hiệu năng rất cao, hoạt động mát mẻ, mỏng và đặc biệt là thời lượng pin được cải thiện đáng kể.
