Sau một thời gian vắng bóng, nhường chỗ cho sự xuất hiện của iPhone SE, những tin đồn về iPhone 7 đã trở lại và tạo nên khá nhiều sự bất ngờ.Thông tin đầu tiên đó là độ dày của iPhone 7 sẽ chỉ rơi vào khoảng 6 – 6.5mm, mỏng hơn so với iPhone 6S 1mm. Để đạt được điều này, nhiều khả năng Apple sẽ sản xuất main, chip theo một tiến trình mới với tên gọi Fan-Out và đặc biệt là việc loại bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm truyền thống. Việc trang bị 3D Touch đã khiến iPhone 6S dày hơn khoảng 0.2mm so với iPhone 6 và Apple cũng không muốn phạm phải sai lầm một lần nữa.
Bên cạnh đem tới độ mỏng ấn tượng hơn cho sản phẩm, Apple sẽ nghiên cứu để sử dụng phần diện tích thừa sau khi lắp các linh kiện khác để mở rộng thời lượng pin. Nhiều người cho rằng, để có được độ mỏng nói trên, Apple phải hy sinh thêm dung lượng pin, thay vào đó, sẽ cải thiện khả năng tiêu thụ năng lượng của con chip A10 cũng như các thành phần liên quan. Đây thực sự không phải điều nhà Táo muốn, họ muốn mở rộng dung lượng pin, lớn hơn cả iPhone 6S, điều này sẽ được giải quyết nhờ Fan-Out.
Viền anten xấu xí cũng sẽ được sắp xếp lại
Phương pháp Fan-Out cũng giúp Apple có thể đi lại đường anten vốn rất xấu xí trên iPhone 6 và iPhone 6S. Theo đó họ sẽ sử dụng viền anten này dưới mép thiết bị thay vì đặt ngang lưng như hiện nay.
Hình ảnh viên pin sắp tới của Apple
Theo những thông tin gần đây nhất, viên pin mới của Apple sẽ đạt mức điện áp 7,04Wh, cao hơn so với iPhone 6S với 6,61Wh, thậm chí là cao hơn một chút so với iPhone 6S Plus với 7,01 Wh. Đây được coi là tin mừng đối với nhiều người dùng trên toàn thế giới.
Tham khảo SlashGear
