Mới đây, trang Slashgear vừa đăng tải hình ảnh nội thất bên trong Galaxy S9 qua đó cho chúng ta cái nhìn rõ nét về các thành phần, linh kiện bên trong siêu phẩm sắp ra mắt của Samsung.
Hình ảnh rò rỉ cho thấy siêu phẩm tiếp theo của nhà Samsung sẽ sử dụng bo mạch được thiết kế xếp chồng lên nhau gọi là SLP (Substrate Like PCB) nhằm tiết kiệm không gian cho nội thất bên trong thiết bị. Tuy nhiên, có một điểm thú vị là dường như Samsung chỉ sử dụng thiết kế này cho các model Galaxy S9 và S9 Plus sử dụng chip xử lý Exynos, còn những phiên bản dùng Snapdragon 845 của Qualcomm chưa dùng được công nghệ này do một số vấn đề còn tồn tại.
Bên cạnh đó, một trong những thay đổi lớn trên Galaxy S9 so với thế hệ trước là việc máy sẽ sử dụng màn hình Y-OCTA của Samsung. Được biết, OCTA là viết tắt của 'On Cell Touch AMOLED' và công nghệ màn hình mới này có thể giúp giảm 30% chi phí sản xuất so với thông thường, cũng như cho phép giảm độ dày thân máy nhờ thiết kế màn hình mỏng hơn.
Và cuối cùng, dù vẫn sở hữu độ phân giải 12MP nhưng camera sau của Galaxy S9 sẽ có khẩu độ lớn nhất f/1.5 và có thể điều chỉnh khẩu độ để quyết định độ sáng đi qua ống kính từ f/1.5 tới f/2.4, một điều rất hiếm khi xảy ra trên smartphone.
Dự kiến, bộ đôi Galaxy S9 và S9 Plus sẽ được trình làng vào ngày 26/2 và lên kệ ngay trong tháng 3 tại một số thị trường. Với những nâng cấp đáng giá như trên, hy vọng đây sẽ là bộ đôi smartphone cao cấp mở đầu và làm nên chuyện cho Samsung trong năm 2018.
NTT
Theo: Slashgear
