Hiện nay, một trong những nhược điểm bị người dùng than phiền rất nhiều trên những thiết bị smartphone nhất chính là dung lượng pin. Để khắc phụ được điều này, Samsung dự kiến sẽ sử dụng công nghệ bo mạch chủ SLP tiên tiến (viết tắt của Substrate Like PCB) được xếp chồng lên nhau để tăng thêm diện tích trống nhằm đặt v pin kích thước lớn hơn cho chiếc Galaxy S9 của hãng.
Một số nguồn tin cho biết, bốn trong số mười nhà cung ứng của Samsung có thể tạo ra bo mạnh chủ theo thiết kế SLP. Thêm vào đó, chỉ có phiên bản chạy chip Exynos của chiếc Galaxy S9 sẽ được trang bị công nghệ SLP tiết kiệm dịch tích vì ở thời điểm hiện tại, hãng đang gặp một số khó khăn về kỹ thuật với vi xử lý đến từ Qualcomm.
Và trong tương lai, công nghệ SLP dự kiến sẽ được phổ biến hơn. Chiếc Galaxy S9 dự kiến sẽ được ra mắt với kích thước màn hình tương tự như chiếc Galaxy S8, nhưng các cell cảm ứng của máy sẽ được làm mỏng hơn và giờ đây là đến bo mạch nhỏ hơn để giúp Samsung có thể đặt được một viên pin lớn hơn vào thiết bị này.
Ngoài ra, chiếc iPhone 8 sắp được ra mắt của Apple dự kiến sẽ có viên pin được thiết kế theo dạng chữ 'L' giúp tăng thêm thời lượng sử dụng thiết bị cho người dùng. Điều này sẽ giúp thiết bị có thể tận dụng được nhiều không gian bên trong máy.
@Trương Công Minh/ Theo: PA
![[Thủ thuật] Giải cứu iPhone bị treo táo chỉ với vài bước đơn giản](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2017-05/thumbs/thu-thuat-giai-cuu-iphone-bi-treo-t225o-chi-voi-v224i-buoc-don-gian_3.png)
