Bose vừa chính thức công bố sản phẩm mới nhất trong dòng loa kèn siêu nhỏ của mình là Ultra Open Earbuds. Điểm độc đáo của sản phẩm này nằm ở thiết kế mang tính đột phá khi không bịt kín tai người dùng mà vẫn đảm bảo chất lượng âm thanh.
Cụ thể, Ultra Open Earbuds có thiết kế treo ngoài tai với hình chữ U, bao gồm phần ngồi sát bên ngoài tai và ống dẫn âm treo ra ngoài nối với nhau bằng vật liệu cao su mềm mại. Ống dẫn âm này tích hợp nút bấm điều khiển chức năng. Loa kèn này áp dụng công nghệ âm thanh mở rộng OpenAudio độc quyền của Bose, phát ra âm thanh trực tiếp vào lòng tai người dùng nhờ chất lượng loa mạnh mẽ cùng cấu trúc dẫn âm chặt chẽ kiểm soát tối đa sự rò rỉ âm thanh ra ngoài chỉ dành riêng cho người dùng.
Bên cạnh đó, Ultra Open Earbuds còn trang bị tính năng âm thanh không gian ảo Immersive Audio nhờ xử lý tín hiệu kỹ thuật số độc quyền và đơn vị đo lường trọng lực trên bộ trợ lý ảo tạo cảm giác âm thanh xếp xung quanh người nghe. Tính năng này có 2 chế độ là Still khi ngồi yên và Motion khi di chuyển.
Về công nghệ kết nối, Ultra Open Earbuds được trang bị tiêu chuẩn âm thanh Snapdragon chất lượng cao của Qualcomm bao gồm codec mất dấu tín hiệu và độ trễ thấp aptX Adaptive. Còn về kết nối không dây được hỗ trợ Bluetooth 5.3 nhưng không hỗ trợ ghép nối đa thiết bị, chỉ có thể chuyển đổi giữa thiết bị đã ghép và trước đó bằng cách nhấn nút.
Ngoài ra, Bose còn trang bị tính năng điều chỉnh âm lượng tự động Auto Volume dựa trên mức độ ồn xung quanh, hỗ trợ kết nối nhanh Google Fast Pair, độ chống nước IPX4, ghép nối với loa thông minh Bose thông qua chuẩn SimpleSync. Pin cho phép 7,5 giờ sử dụng liên tục hoặc 4,5 giờ khi bật Immersive Audio, trong hộp sạc dự phòng thêm 19,5/12 giờ và sạc 10 phút cho 2 giờ phát.
Bose Ultra Open Earbuds có giá bán đề xuất 299 USD, bắt đầu bán từ ngày công bố trên website chính thức và một số đại lý. Đây hứa hẹn sẽ là một trong những sản phẩm loa kèn siêu nhỏ đáng chú ý nhất trong năm 2023 khi mang đến trải nghiệm nghe nhạc lý thú hơn với thiết kế tai mở mang tính đột phá.
