Dù iPhone 6s sở hữu độ mỏng khá hoàn hảo nhưng có vẻ như nỗi ám ảnh của Jony Ive vẫn chưa dừng lại. Nguồn tin từ ETNews cho hay, Apple dự kiến sẽ áp dụng một công nghệ mới mang tên “Fan Out Technology”, nhằm sản xuất ra những chiếc iPhone 7 mỏng nhẹ hơn mà vẫn giữ nguyên được sức mạnh về hiệu năng cùng các mô-đun camera cao cấp.
Cụ thể, công nghệ này sẽ được áp dụng cho các mô-đun chuyển tín hiệu sóng (ASM) trên iPhone 7 nhằm tăng số lượng các chân tín hiệu vào/ra mà không cần tăng kích thước con chip. Không những thế, “Fan Out” còn giúp Apple có thể đóng gói chung chip silicon bình thường và chip hợp chất bán dẫn, từ đó tiết kiệm được không gian do số lượng linh kiện đã được kết hợp lại, giúp thiết bị mỏng nhẹ hơn và tăng dung lượng pin lên cao hơn.
Cũng theo ETNews, iPhone 7 sẽ là smartphone đầu tiên được trang bị công nghệ này và dự kiến trong thời gian tới, các hãng khác cũng sẽ sử dụng nó trên dòng sản phẩm của mình. Tuy nhiên, liệu thiết bị mỏng nhẹ như vậy có dễ bị bẻ cong hay không thì chúng ta vẫn phải chờ thêm thông tin.
Ho Huyn
Nguồn: BGR
Nguồn :
![[Video] Tổng quan các chức năng phần mềm của LG V30](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2017-09/thumbs/1504532822_lg-v30.jpg)
