Được biết, tại Triển lãm di động toàn cầu diễn ra vào năm tới (CES 2018), Sony sẽ trình làng chiếc smartphone màn hình tràn viền quyến rũ và trang bị “chip rồng” mạnh mẽ là snapdragon 845. Hơn nữa, một thiết bị của hãng mang mã Sony H8266 đã lộ diện cùng thông số cấu hình cực khủng.
Trước đó, chúng ta đã biết được thiết bị này có tên mã H8216. Mới đây, thông tin mới cho biết thêm máy còn có thêm một phiên bản khác mang mã H8266.
Nhìn vào hình ảnh trên, Sony H8266 được trang bị tới 6 GB RAM + 128 GB bộ nhớ trong. Đây là lần đầu tiên một chiếc điện thoại thuộc dòng Sony Xperia lại có dung lượng RAM & ROM khủng đến như vậy.
Sau đây là thông số cấu hình của Sony H8216 / H8266 được đề cập trong hình ảnh:
- Bộ vi xử lý: Snapdragon 845.
- Bộ nhớ : 4 GB RAM + 64 GB ROM / 6 GB RAM + 128 GB ROM.
- Màn hình: 5.48 inch, màn hình Full HD được bảo vệ bằng kính cường lực .Corning Gorilla Glass 5.
- Viên pin dung lượng: 3.210/3.240 mAh.
- Kháng nước: IP65 / 68.
- Kích thước và trọng lượng : 157 × 78 × 8.1 mm / 159g.
- Hệ điều hành: Android 8.1.
Như vậy, Sony H8266 sẽ có những tính năng cực đỉnh như sau: Màn hình tràn viền quyến rũ, chất hiển thị chất lượng và màn hình độ phân giải 4K cùng công nghệ hiển thị tuyệt vời (Bravia), bộ vi xử lý Snapdragon 845 mạnh mẽ, camera kép ở mặt lưng, kháng nước và bụi ở mức cao nhất.
Chúng ta cùng chờ xem, trong thời gian tới nhà sản xuất Nhật Bản sẽ tạo nên bất ngờ gì cho chúng ta nhé!
Theo: Gizchina
