Tấm thiệp mời tham gia sự kiện ra mắt Bphone của tập đoàn Bkav trông rất ấn tượng, đậm chất công nghệ với chất liệu bằng nhôm nguyên khối được xử lý bề mặt màu vàng gold tinh tế, các mép cạnh được phay bằng máy cắt kim cương. Một mặt tấm thiệp đúc dòng chữ kim loại 'Designed by Bkav - Made in Vietnam' với biểu tượng chữ B, Góc phải thiệp còn hiển thị một phần mặt trên của điện thoại, gồm lỗ loa thoại và góc máy bo tròn - rất có thể đây chính là một góc của Bphone.
Mặt sau của thư mời có ghi thời gian, địa điểm và tên khách mời được bắn chữ laser. Ngoài ra, tấm thiệp mời có mã QR code, khi đọc mã này sẽ ra link dẫn tới website sự kiện Bphone chào mừng người khách được mời.
Từ kích thước tấm thiệp mời chúng ta có thể đoán rằng siêu phẩm Bphone sẽ có kích thước lớn tương đương smartphone Samsung Galaxy S6.
Theo tập đoàn Bkav, sự kiện ra mắt Bphone sẽ diễn ra lúc 10h ngày 26/5 tại Trung tâm Hội nghị Quốc gia (Hà Nội) với hơn 1.500 khách mời. Khách tham dự sẽ trải nghiệm sản phẩm trực tiếp ngay sau lễ ra mắt.
