Mới đây, mẫu SoC (system-on-a-chip - Hệ thống trên một vi mạch) hàng đầu của Qualcomm trong 2019 đã được chứng nhận bởi Bluetooth SIG, với tên gọi Snapdragon SM8150.
Trang chứng nhận Bluetooth SIG cho biết, Snapdragon SM8150 sẽ hỗ trợ Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2 × 2 MIMO cũng như Bluetooth 5.0 Low Energy.
Tuy nhiên, “tên thiết kế” trên trang chứng nhận liệt kê là WCN3998-0, trong đó đề cập đến chip không dây mới nhất của Qualcomm. Được công bố vào tháng 2 năm nay, chip WCN3998 hỗ trợ chuẩn Wi-Fi 802.11ax thế hệ mới.
Ngoài ra, chip này còn giảm tiêu thụ điện năng lên tới 67%, tích hợp giao thức bảo mật WPA3 và hỗ trợ Bluetooth 5.1.
Ngoài các tính năng kết nối của chip, danh sách Bluetooth SIG không tiết lộ bất kỳ thông số kỹ thuật của Snapdragon SM8150.
Theo xác nhận của Qualcomm vào tháng 8 năm nay, chip Snapdragon 8150 sẽ được sản xuất trên tiến trình 7 nm của TSMC.
Các hãng smartphone có thể tùy chọn ghép nối SoC Snapdragon 8150 với modem Snapdragon X50 5G, và sự kết hợp này vẫn sẽ được sản xuất trên tiến trình 7 nm.
Khá nhiều hãng di động dự kiến sẽ tung ra thị trường smartphone 5G đầu tiên vào năm 2019. Chúng ta có thể mong đợi chip Snapdragon 8150 kết hợp với modem X50 5G sẽ phổ biến trong năm sau.
Nguồn: Mysmartprice
Tech Funny
