Samsung Electronics là đơn vị đầu tiên có thể tiến hành sản xuất chip nhớ eUFS với dung lượng bộ nhớ lưu trữ 256GB
Thành phẩm chip nhớ eUFS dung lượng 256 GB đầu tiên sẽ xuất hiện vào cuối tháng 2/2018. Tuy nhiên, chip nhớ với dung lượng cao không ứng dụng cho thị trường di động, thay vào đó sẽ là ô tô - Nhiều tin đồn cho rằng Volkswagen và Mercedes-Benz sẽ là 2 đơn vị đầu tiên ứng dụng chip mới của Samsung trên các sản phẩm của họ
![]()
Chip eUFS mới được thiết kế để hoạt động tốt trong điều kiện nhiệt độ từ -40 độ C cho đến tận 105 độ - Trong khi đó chuẩn eMMC 5.1 cũ chỉ dừng lại ở mức giới hạn tối đa 85 độ C. Ngoài ra tốc độ của các sản phẩm mới từ Samsung cũng được cải thiện, so với UFS 2.1 trước đó, UFS 3.0 giờ đây cho khả năng truyền dữ liệu lên đến 11.6Gbps, gấp đôi so với trước kia
Samsung đã có kế hoạch để triển khai bộ nhớ eUFS từ tận hồi tháng 9/2017, vì thế bộ nhớ eUFS với dung lượng 256 GB sẽ sớm xuất hiện trên di động trong thời gian tới.
Thành phẩm chip nhớ eUFS dung lượng 256 GB đầu tiên sẽ xuất hiện vào cuối tháng 2/2018. Tuy nhiên, chip nhớ với dung lượng cao không ứng dụng cho thị trường di động, thay vào đó sẽ là ô tô - Nhiều tin đồn cho rằng Volkswagen và Mercedes-Benz sẽ là 2 đơn vị đầu tiên ứng dụng chip mới của Samsung trên các sản phẩm của họ
Samsung đã có kế hoạch để triển khai bộ nhớ eUFS từ tận hồi tháng 9/2017, vì thế bộ nhớ eUFS với dung lượng 256 GB sẽ sớm xuất hiện trên di động trong thời gian tới.
Tú Anh
Theo AndroidHeadlines
