Thông tin cập nhật mới nhất từ Gizmochina, ngày 30/11/2017:
Vi xử lý Snapdragon 845 sẽ được xây dựng trên tiến trình 10nm LPE (Low Power Early) thế hệ đầu với cấu trúc 8 nhân bao gồm: 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, tích hợp GPU Adreno 630.
Như vậy, chip này có thể hỗ trợ camera trước có độ phân giải lên tới 25 MP, Baseband X20, chuẩn kết nối Wi-Fi 802.11 với tốc độ tải tối đa 1.2 Gbps
Và bộ đôi Galaxy S9, S9 Plus dự kiến sẽ độc quyền dùng Snapdragon 845 trong một thời gian ngắn, tiếp đến là Xiaomi Mi 7.
--------------
Theo Gizmochina, thế hệ tiền nhiệm Snapdragon 835 được xây dựng trên tiến trình FinFET 10nm, nó được dùng trên những smartphone hàng đầu năm nay như Galaxy S8, LG V30...
Nguồn tin mới nhất cho hay: Vi xử lý Snapdragon 845 sẽ được tích hợp trên Galaxy S9, LG G7, Xiaomi Mi 7 và nó sẽ xây dựng trên tiến trình 10nm thế hệ 2 của Qualcomm.
Mặc dù Qualcomm chưa xác nhận tên gọi chip Snapdragon 845 nhưng vài tháng trước, một tài liệu của Qualcomm đã xuất hiện và trong đó có ký hiệu “SDM845”.
Cũng như Galaxy S8, các báo cáo cũng cho rằng Snapdragon 845 sẽ được dùng đầu tiên trên Galaxy S9, sau đó mới tới những smartphone khác. Ngoài ra, Samsung cũng được cho là đang chuẩn bị sản xuất chip Exynos 9810 trên quy trình 7nm hoặc 8nm để dùng trên Galaxy S9.
Nguyễn Nhật