Để người dùng có cái nhìn rõ hơn về những sản phẩm dự kiến được Apple tung ra trong năm nay, nhà thiết kế Martin Hajek đã đăng tải một số hình ảnh render rõ nét về iPhone 5SE (iPhone SE), iPhone 7, iPhone Pro, dựa trên những tin đồn rò rỉ mà ông thu nhận được từ trước đến nay.
Theo đó, iPhone 7 vẫn sở hữu kiểu dáng bo cong mềm mại như iPhone 6/6s trước đây nhưng camera đã không còn lồi, đồng thời hai đường nhựa ngăn cách ăng-ten ở mặt sau đã được thiết kế lại, bo cong và ôm gọn hai phía trên dưới, thay vì chạy dọc song song nhau như thế hệ trước.
Ngoài ra, jak cắm tai nghe 3,5 mm trên iPhone 7 sẽ được tích hợp trực tiếp vào cổng Lightning nhằm giảm thiểu tối đa kích thước của máy.
Hình ảnh render iPhone 7 dựa trên các tin đồn rò rỉ:
Trong khi đó, iPhone Pro nổi bật với cụm camera kép hầm hố hơi lồi lên nằm ở mặt sau. Máy sẽ sử dụng ngôn ngữ thiết kế tương tự iPhone 7 với 4 góc được bo cong nhẹ.
Một số hình ảnh render iPhone Pro dựa trên các tin đồn rò rỉ:
Cuối cùng, iPhone SE hay còn gọi là iPhone 5SE sẽ có kiểu dáng vuông vắn kết hợp với bốn góc được bo cong nhẹ cùng phần màn hình cong ở mặt trước, kết hợp ngôn ngữ thiết kế giữa iPhone 5s trước đây với iPhone 6/6s bay giờ.
Đường cắt ăng-ten ở mặt sau không ôm cong 2 phần viền trên dưới mà sẽ chạy ngang xung quanh mặt lưng của máy, trông khá mềm mại. Máy dự kiến ra mắt tại sự kiện hôm ngày 21/3 tới đây.
Hình ảnh render iPhone 5SE (iPhone SE) từ nhà thiết kế Martin Hajek:
Duy Lê
Theo: GSMArena.com
