Thời gian vừa qua, đã có khá nhiều thông tin rò rỉ xoay quanh chiếc Xiaomi Mi 7 của hãng điện thoại đến từ Trung Quốc. Mới đây, trên mạng lại xuất hiện hình ảnh render mới nhất của mẫu flagship này.
Theo hình ảnh mới được chia sẻ từ trang tin Gizchina, dường như Xiaomi Mi 7 sẽ có thiết kế phần thân máy làm bằng chất liệu thủy tinh, trong khi phần khung máy làm bằng chất liệu thép không gỉ. Đặc biệt, mặt trước của máy có viền màn hình cực mỏng ở cả hai cạnh bên và cạnh dưới màn hình. Trong khi viền trên màn hình thiết bị dày hơn viền dưới nhằm tích hợp cảm biến và camera trước. Thiết kế này trông rất giống với chiếc Xiaomi Mi Mix 2 nhưng có vẻ như viền màn hình trên của máy thậm chí còn mỏng hơn. Do đó, nếu hình ảnh này là thật thì rất có thể Mi 7 sẽ vượt người đàn anh của nó về tỉ lệ màn hình so với thân máy.
Ngoài ra, hình ảnh rò rỉ còn cho thấy mặt lưng của Xiaomi Mi 7 sẽ có cụm camera kép nằm ngang được đặt lệch về góc trên bên trái và gần giữa thân máy còn có sự xuất hiện của cảm biến vân tay một chạm hình tròn.
Về cấu hình, theo những tin đồn gần đây thì Xiaomi Mi 7 sẽ là một trong những flagship có cấu hình mạnh mẽ nhất ở thời điểm ra mắt. Cụ thể, máy sẽ được trang bị màn hình kích thước 5.65 inch, tỉ lệ 18:9. Sử dụng chipset cao cấp Snapdragon 845, đi kèm với dung lượng RAM 6GB. Chưa hết, camera kép 12MP + 20MP ở mặt lưng sẽ sử dụng cảm biến Sony IMX380 + IMX350, hỗ trợ sạc không dây và hoạt động trên nền tảng Android 8.0 Oreo với giao diện người dùng MIUI 9.0 khi xuất xưởng.
Dự kiến, chiếc Mi 7 sẽ được Xiaomi trình làng vào tháng tới tại sự kiện MWC 2018 với mức giá cực hấp dẫn là 2,699 nhân dân tệ (khoảng 9.2 triệu đồng).
NTT
Theo: Gizchina
![Review Trên tay củ sạc nhanh Zendure Superport S3Pro – 65w [2 Type C + 1 Type A] model 2021](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2021-06/danh-gia-thiet-bi-so_review-tren-tay-cu-sac-nhanh-zendure-superport-s3pro-65w-2-type-c-1-type-a-model-2021-1.jpg)
