Từ tháng 8, TSMC thông báo sẽ tăng giá sản xuất lên 20%. Tuy nhiên, mức tăng giá áp dụng với khách hàng Apple chỉ 3%. Nguồn tin khẳng định TSMC cho thấy nỗ lực để làm hài lòng và giữ chân khách hàng lớn nhất của hãng trong sản xuất chip.
Trong khủng hoảng khan hiếm bán dẫn toàn cầu, Apple vẫn có thể công bố 2 con chip cao cấp mới là M1 Pro và M1 Max. “Táo khuyết” ít thiệt hại nhất bởi luôn được ưu ái về nguồn cung vi xử lý để lắp trên các sản phẩm mới nhất của hãng.
Một số khách hàng khác của TSMC như AMD thể hiện sự không vui vì điều này. Apple gần như chiếm trọn công suất của xưởng đúc đến từ Đài Loan. Các nguồn tin rò rỉ cho biết, TSMC đang cố gắng dự trữ đủ tấm wafer nhằm đảm bảo Apple nhận được số lượng lớn chip 3nm đặt hàng trước đó. Điều này khiến TSMC đối mặt với tình thế không đủ wafer để đáp ứng nhu cầu của AMD.
![Apple được xưởng đúc chip lớn nhất thế giới TSMC ưu ái thế nào?]()
Chip dòng A của Apple trên iPhone do TSMC cung cấp
Với động thái đa dạng hoá nguồn cung bán dẫn, AMD đang cân nhắc chuyển sang Samsung khi những con chip của hãng hiện được chế tạo dựa trên tiến trình 3nm của TSMC. Hiện tại, AMD hợp tác với Samsung nhằm cung cấp GPU cho chipset Exynos 2200 sắp tới.
Qualcomm cũng là công ty phải quyết định lựa chọn giữa TSMC và Samsung với tiến trình 3nm. Hiện tại, Snapdragon 898 sắp ra mắt dự kiến do Samsung Foundry sản xuất, trong khi các nguồn tin tiết lộ, phiên bản “Plus” sẽ do TSMC đảm nhiệm.
Apple đang là ông lớn, khách “sộp” trong lĩnh vực bán dẫn. Trong năm nay, “Táo khuyết” được dự đoán chiếm hơn 50% lô hàng wafer 4nm. Vì vậy, sự “chiều chuộng” của TSMC với Apple là điều không khó hiểu. Qualcomm đứng thứ 2 với 24% tổng lượng wafer xuất xưởng.
![]()
Cuộc khủng hoảng bán dẫn diễn ra trên quy mô toàn cầu
Thách thức với Samsung là công suất tiến trình 3nm của hãng. Hiện tại, cả 2 xưởng đúc đang chạy đua để nâng khả năng đáp ứng chip 3nm cho nhu cầu tăng cao của khách hàng trong năm tới.
TSMC tiết lộ rằng do sự phức tạp của 3nm, công ty sẽ trì hoãn việc sản xuất lớn đối với tiến trình này trong 1 năm. Điều đó dấy lên các suy đoán cho rằng A16 Bionic và dòng iPhone 13 sẽ sử dụng 4nm, hoặc thậm chí là có thể tận dụng lại tiến trình 5nm hiện có. Tuy vậy, nguồn tin gần đây từ DigiTimes cho biết, TSMC trở lại đúng lộ trình.
Nếu thuyết phục AMD và Qualcomm sử dụng tiến trình 3nm, Samsung Foundry có thể đạt được bước nhảy vọt về doanh số trong năm sau.
![]()
Samsung có cơ hội để tăng thị phần gia công bán dẫn
Liên quan đến quan hệ đối tác thân thiết giữa Apple và TSMC. Mới đây, theo DigiTimes, 2022 sẽ là năm cuối cùng Apple sử dụng modem mạng 5G của Qualcomm và công ty phát triển modem riêng, dự kiến tích hợp trên iPhone 15 năm 2023.
Modem 5G tuỳ biến của Apple sẽ riêng biệt với chip A thay vì tích hợp chung SoC. Qualcomm cũng từng cho rằng hãng dự kiến chỉ sản xuất 20% chip modem cho Apple trong năm 2023, như vậy 80% còn lại sẽ là do Apple tự làm. TSMC sẽ là đối tác sản xuất modem 5G cho Apple trong tương lai.
Cách đây hơn 2 năm, Apple cũng mua lại mảng modem cho smartphone của Intel với giá 1 tỷ USD. Khi đó, 2.200 nhân viên Intel gia nhập đội ngũ Apple, đồng thời chuyển giao các tài sản trí tuệ cũng như máy móc, công cụ dụng cụ phục vụ cho việc nghiên cứu phát triển.
Trong khủng hoảng khan hiếm bán dẫn toàn cầu, Apple vẫn có thể công bố 2 con chip cao cấp mới là M1 Pro và M1 Max. “Táo khuyết” ít thiệt hại nhất bởi luôn được ưu ái về nguồn cung vi xử lý để lắp trên các sản phẩm mới nhất của hãng.
Một số khách hàng khác của TSMC như AMD thể hiện sự không vui vì điều này. Apple gần như chiếm trọn công suất của xưởng đúc đến từ Đài Loan. Các nguồn tin rò rỉ cho biết, TSMC đang cố gắng dự trữ đủ tấm wafer nhằm đảm bảo Apple nhận được số lượng lớn chip 3nm đặt hàng trước đó. Điều này khiến TSMC đối mặt với tình thế không đủ wafer để đáp ứng nhu cầu của AMD.
Với động thái đa dạng hoá nguồn cung bán dẫn, AMD đang cân nhắc chuyển sang Samsung khi những con chip của hãng hiện được chế tạo dựa trên tiến trình 3nm của TSMC. Hiện tại, AMD hợp tác với Samsung nhằm cung cấp GPU cho chipset Exynos 2200 sắp tới.
Qualcomm cũng là công ty phải quyết định lựa chọn giữa TSMC và Samsung với tiến trình 3nm. Hiện tại, Snapdragon 898 sắp ra mắt dự kiến do Samsung Foundry sản xuất, trong khi các nguồn tin tiết lộ, phiên bản “Plus” sẽ do TSMC đảm nhiệm.
Apple đang là ông lớn, khách “sộp” trong lĩnh vực bán dẫn. Trong năm nay, “Táo khuyết” được dự đoán chiếm hơn 50% lô hàng wafer 4nm. Vì vậy, sự “chiều chuộng” của TSMC với Apple là điều không khó hiểu. Qualcomm đứng thứ 2 với 24% tổng lượng wafer xuất xưởng.
Thách thức với Samsung là công suất tiến trình 3nm của hãng. Hiện tại, cả 2 xưởng đúc đang chạy đua để nâng khả năng đáp ứng chip 3nm cho nhu cầu tăng cao của khách hàng trong năm tới.
TSMC tiết lộ rằng do sự phức tạp của 3nm, công ty sẽ trì hoãn việc sản xuất lớn đối với tiến trình này trong 1 năm. Điều đó dấy lên các suy đoán cho rằng A16 Bionic và dòng iPhone 13 sẽ sử dụng 4nm, hoặc thậm chí là có thể tận dụng lại tiến trình 5nm hiện có. Tuy vậy, nguồn tin gần đây từ DigiTimes cho biết, TSMC trở lại đúng lộ trình.
Nếu thuyết phục AMD và Qualcomm sử dụng tiến trình 3nm, Samsung Foundry có thể đạt được bước nhảy vọt về doanh số trong năm sau.
Liên quan đến quan hệ đối tác thân thiết giữa Apple và TSMC. Mới đây, theo DigiTimes, 2022 sẽ là năm cuối cùng Apple sử dụng modem mạng 5G của Qualcomm và công ty phát triển modem riêng, dự kiến tích hợp trên iPhone 15 năm 2023.
Modem 5G tuỳ biến của Apple sẽ riêng biệt với chip A thay vì tích hợp chung SoC. Qualcomm cũng từng cho rằng hãng dự kiến chỉ sản xuất 20% chip modem cho Apple trong năm 2023, như vậy 80% còn lại sẽ là do Apple tự làm. TSMC sẽ là đối tác sản xuất modem 5G cho Apple trong tương lai.
Cách đây hơn 2 năm, Apple cũng mua lại mảng modem cho smartphone của Intel với giá 1 tỷ USD. Khi đó, 2.200 nhân viên Intel gia nhập đội ngũ Apple, đồng thời chuyển giao các tài sản trí tuệ cũng như máy móc, công cụ dụng cụ phục vụ cho việc nghiên cứu phát triển.
