Tận dụng kỳ nghỉ của mình thì Williams sẽ thảo luận về các vấn đề sản xuất iPhone X với Chủ tịch Foxconn - Terry Gou. Theo các nguồn tin gần đây, hai vị điều hành cấp cao sẽ giải quyết các vấn đề trong sản xuất iPhone X. Vì Foxconn là nhà máy lắp ráp duy nhất cho chiếc iPhone cao cấp mới của Apple được ra mắt vào tháng 11 tới.
Hồi đầu tháng, Gou đã có chuyến đi đến xem xét các nhà máy sản xuất để giải quyết một số vấn đề liên quan đến sản xuất. Cụ thể, Sharp (công ty con của Foxconn) là nơi sản xuất cảm biến camera TrueDepth cùng với LG Innotek sử dụng cho tính năng nhận diện khuôn mặt Face ID.
Phát biểu với Nikkei, giám đốc điều hành của Sharp nói rằng: 'tốc độ sản xuất đã được cải thiện dần”. Tuy nhiên, một giám đốc điều hành công nghệ giấu tên cho hay: “năng suất vẫn chưa đủ để đáp ứng số lượng iPhone X cần thiết”.
Nhiều báo cáo cho rằng thách thức gặp phải khi sản xuất iPhone X chính là mô-đun cảm biến 3D. Nhưng một phân tích mới của “người phán xử” Ming-Chi Kuo nhận ra “rào cản lớn nhất” đối với các lô hàng của iPhone X chính là bảng mạch in linh hoạt phù hợp với hệ thống ăng-ten của máy nếu muốn hy vọng đạt được khoảng 2-3 triệu chiếc iPhone X phát hành ra thị trường.
Nhà phân tích này cũng tin rằng việc sản xuất mô-đun cảm biến 3D và bảng mạch sẽ nhanh chóng tăng lên vào tháng 11 cho phép nhà “Táo” tăng nguồn cung cho những khách hàng đang rất háo hức chờ đợi sản phẩm cao cấp nhất của họ.
Báo cáo của Nikkei cũng lưu ý một vấn đề khác mà Williams có thể giải quyết trong chuyến đi của ông là gặp Steven Mollenkopf, giám đốc điều hành của Qualcomm tại sự kiện kỷ niệm ngày TSMC. Không biết với vụ kiện đang nóng gần đây liệu hai vị giám đốc điều hành có thể ngồi chung với nhau để đàm phán hay không?
Theo flipboard