MediaTek Dimensity 9400 3nm, lõi siêu lớn Cortex-X5 và khả năng xử lý AI vượt trội

CEO MediaTek hôm nay đã tiết lộ con chip flagship thế hệ mới sẽ chạy trên tiến trình 3nm của TSMC đồng thời có kiến trúc 1+3+4 khác biệt so với thế hệ trước.

Nhà sản xuất chip Đài Loan, MediaTek hôm 30/1 đã tổ chức lễ khởi công xây dựng tòa nhà văn phòng mới của mình. Trong sự kiện này, CEO Cai Lixing đã đề cập đến chip Dimensity 9400 sắp ra mắt dự kiến sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2024. Theo vị CEO, con chip mới tự hào về khả năng xử lý AI được cải tiến, nhằm mang tới khả năng cạnh tranh với các bộ vi xử lý di động cao cấp khác.

Vi xử lý mới dự kiến được đặt tên là “Dimensity 9400” sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay. Đây sẽ là con chip MediaTek đầu tiên được xây dựng trên nút 3nm (N3E) của TSMC, trước đó 9300 được chế tạo trên nút N4P cũ hơn.

Hiện tại, kiến trúc CPU của Dimensity 9400 vẫn chưa được xác nhận chính thức nhưng đã có một số tin đồn tiết lộ về cấu trúc mới mà MediaTek sẽ sử dụng. Lõi có xung nhịp cao nhất sẽ là Cortex-X5 mới (vẫn chưa được công bố chính thức), bên cạnh đó là 3 lõi hiệu năng Cortex-X4 và 4 lõi hiệu năng Cortex-A720.


Có thể thấy, không giống như Qualcomm đang chuyển sang lõi CPU Oryon tùy chỉnh, MediaTek có thể sẽ gắn bó với các thiết kế CPU của Arm và sẽ nâng cấp lên Cortex-X5 cho lõi chính. Các chi tiết bị rò rỉ cũng cho biết Dimensity 9400 sẽ có NPU tốt hơn với khả năng tạo hình ảnh nhanh hơn 20%-50% từ các Mô hình ngôn ngữ lớn như Llama2 7B và tạo hình ảnh nhanh hơn 15% với Stable Diffusion v1.5, chỉ mất 3 giây so với 3,5 giây.

Báo cáo cho rằng MediaTek đã hợp tác với Nvidia để xây dựng chipset có GPU GeForce thay vì ARM Mali/Immortalis thông thường. Điều này dấy lên lo ngại khi Exynos 2500 được cho là sẽ chỉ có một Cortex-X5 (với Cortex-A730 và A520 chiếm phần còn lại của CPU) và GPU dựa trên AMD.

Từ khoá : Dimensity 9400, MediaTek

TIN LIÊN QUAN

MediaTek chuẩn bị ra mắt con chip thế hệ tiếp theo của Dimensity 8100

MediaTek đang chuẩn bị cho ra mắt một sản phẩm chipset thế hệ mới kế thừa thích hợp từ dòng chipset Dimensity 8100. Thời gian ra mắt có thể là cuối năm nay.

MediaTek cũng chuẩn bị tung ra một vi xử lý cao cấp trong năm nay

Công ty Sản xuất Semiconductor Đài Loan (TSMC) dự kiến ​​sẽ xây dựng ít nhất 3 chipset 7nm mới cho MediaTek.

MediaTek đang chuẩn bị ra mắt chip Helio P80, P90

Chip Helio P60 tích hợp cho các smartphone tầm trung các tính năng AI, kiến trúc bigLITTLE. Vi xử lý này có 4 lõi Cortex-A73 xung nhịp 2 GHz + 4 lõi Cortex-A53 xung nhịp 2 GHz. P60 cũng tích hợp đồ họa Mali-G72 MP3, nhờ vậy mà nó được nhiều hãng ưa

MediaTek sẽ ra mắt 2 chip dòng P trong năm 2018

Cách đây không lâu, trong một buổi phỏng vấn thì MediaTek đã nói rằng họ có kế hoạch chuyển hướng tập trung sản xuất những con chip tầm trung thay vì sản xuất những con chip cao cấp.

Qualcomm bắt tay với TSMC để gia công chip 7nm

Được biết TSMC cũng đã phát triển thành công modem 5G và sẽ bắt đầu mang dây chuyền 7nm FinFET cùng 5G lên con chip Helio M70 của MediaTek vào năm sau. TSMC cũng đã thiết kế được modem 5G cho Snapdragon chính vì thế Qualcomm đã quyết định không

Mediatek MT6779 xuất hiện trên Geekbech với số model k79v1_64

Không chỉ Qualcomm có thị phần đáng kể trong ngành công nghiệp điện thoại thông minh, mà Mediatek cũng xuất hiện trên rất nhiều smartphone Android. Để cạnh tranh với các chip mới từ Qualcomm, có vẻ như MediaTek cũng đang thử nghiệm một số bộ vi xử

MediaTek chính thức ra mắt chip xử lý Helio P70 với hiệu suất tốt hơn 13%

MediaTek cho biết Helio P70 được sản xuất trên tiến trình Finnm 12 nm mới nhất của TSMC, với 4 nhân Cortex A73 và 4 nhân Cortex A53, kết hợp cùng GPU của ARM Mali-G72. So với thế hệ trước Helio P60, hiệu suất của P70 tăng 13%.

MediaTek ra mắt vi xử lý Helio P23 và P30 hỗ trợ kết nối 4G cho cả 2 SIM

Hôm nay, nhà sản xuất chip nổi tiếng MediaTek đã cho ra mắt hai vi xử lý mới nhất của mình chính là Helio P23 và Helio P30 cùng nhiều tính năng và kết nối đang rất thịnh hành hiện nay.

THỦ THUẬT HAY

53% người dùng Windows 8 thích Windows 7 hơn

Lý do chủ yếu là sợ tốn phí và các vấn đề tương thích, kết quả được đưa ra từ một cuộc khảo sát hơn 50.000 người sử dụng Windows 8.

3 Điều người dùng cần biết khi sử dụng Galaxy S8 như một chiếc PC

Điểm đặc biệt là người dùng không cần phải mua thêm ứng dụng bên ngoài để sử dụng giao diện Dex. Hiện tại, tính năng này chỉ hỗ trợ trên Galaxy S8/S8 plus – bộ đôi Flagship vừa được Samsung ra mắt.

Cách cài đặt USB Wi-Fi TP-Link TL-WN722N không cần đĩa cực đơn giản

USB Wi-Fi TP-Link TL-WN722N là thiết bị thu sóng Wi-Fi dùng được cho cả máy tính bàn và laptop, có tốc độ truy cập cao và khả năng bắt sóng mạnh.

Cách bắn tiền điện thoại nhất định phải biết nếu không muốn bị coi là ‘người tối cổ’

Trước khi các ví điện tử trở nên phổ biến, phương thức chuyển tiền qua điện thoại giữa các thuê bao được sử dụng rộng rãi. Mặc dù ít được áp dụng hiện nay, tuy nhiên, việc bắn tiền qua điện thoại vẫn là một phương án

Cách nhúng video và bài viết từ Facebook vào một Website bất kỳ

Tính năng 'Embedded Posts' của Facebook cho phép người dùng có thể nhúng bài viết bất kỳ từ Facebook (chẳng hạn như hình ảnh, video, status...) vào một trang web hoặc một blog bất kỳ. Người dùng có thể nhúng bất kỳ một

ĐÁNH GIÁ NHANH

Đánh giá chi tiết loa bluetooth Tronsmart T7 mini: giá rẻ, nhỏ gọn, chắc chắn, chống nước tốt và có Led RGB cực chill

Tronsmart vừa cho ra mắt dòng sản phẩm loa bluetooth Tronsmart T7 mini. Đây là phiên bản nâng cấp từ Tronsmart T6 mini, với nhiều tính năng mới: bluetooth 5.3 giúp kết nối nhanh hơn, ổn định hơn; màng bass đã được cải

Trên tay cáp sync/sạc USB-C - USB-A có bộ nhớ 64GB

Mình dùng sợi cáp này như là bộ nhớ gắn thêm cho điện thoại Android, mỗi lần muốn chép gì ra hay chép gì vào thì dùng. Các tính năng khác như dùng để sạc pin và dùng để kết nối với máy tính khi cần.

Đánh giá chi tiết Surface Go (2018): Chiếc máy tính rẻ nhất của Microsoft

Khung vỏ được làm từ hợp kim Magie, lớp sơn cao cấp cho cảm giác sờ vào êm, và thân thiện chứ không sắc và trơn như lớp sơn Anodized của Macbook. Mình thích lớp sơn này của MS hơn.