CEO MediaTek hôm nay đã tiết lộ con chip flagship thế hệ mới sẽ chạy trên tiến trình 3nm của TSMC đồng thời có kiến trúc 1+3+4 khác biệt so với thế hệ trước.
Nhà sản xuất chip Đài Loan, MediaTek hôm 30/1 đã tổ chức lễ khởi công xây dựng tòa nhà văn phòng mới của mình. Trong sự kiện này, CEO Cai Lixing đã đề cập đến chip Dimensity 9400 sắp ra mắt dự kiến sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2024. Theo vị CEO, con chip mới tự hào về khả năng xử lý AI được cải tiến, nhằm mang tới khả năng cạnh tranh với các bộ vi xử lý di động cao cấp khác.
Vi xử lý mới dự kiến được đặt tên là “Dimensity 9400” sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay. Đây sẽ là con chip MediaTek đầu tiên được xây dựng trên nút 3nm (N3E) của TSMC, trước đó 9300 được chế tạo trên nút N4P cũ hơn.
Hiện tại, kiến trúc CPU của Dimensity 9400 vẫn chưa được xác nhận chính thức nhưng đã có một số tin đồn tiết lộ về cấu trúc mới mà MediaTek sẽ sử dụng. Lõi có xung nhịp cao nhất sẽ là Cortex-X5 mới (vẫn chưa được công bố chính thức), bên cạnh đó là 3 lõi hiệu năng Cortex-X4 và 4 lõi hiệu năng Cortex-A720.
Có thể thấy, không giống như Qualcomm đang chuyển sang lõi CPU Oryon tùy chỉnh, MediaTek có thể sẽ gắn bó với các thiết kế CPU của Arm và sẽ nâng cấp lên Cortex-X5 cho lõi chính. Các chi tiết bị rò rỉ cũng cho biết Dimensity 9400 sẽ có NPU tốt hơn với khả năng tạo hình ảnh nhanh hơn 20%-50% từ các Mô hình ngôn ngữ lớn như Llama2 7B và tạo hình ảnh nhanh hơn 15% với Stable Diffusion v1.5, chỉ mất 3 giây so với 3,5 giây.
Báo cáo cho rằng MediaTek đã hợp tác với Nvidia để xây dựng chipset có GPU GeForce thay vì ARM Mali/Immortalis thông thường. Điều này dấy lên lo ngại khi Exynos 2500 được cho là sẽ chỉ có một Cortex-X5 (với Cortex-A730 và A520 chiếm phần còn lại của CPU) và GPU dựa trên AMD.
