MediaTek đang chuẩn bị cho ra mắt một sản phẩm chipset thế hệ mới kế thừa thích hợp từ dòng chipset Dimensity 8100. Thời gian ra mắt có thể là cuối năm nay.
Trong khi Dimensity 9000 nhận được nhiều lời khen ngợi từ khi ra mắt vì vượt trội hơn so với Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm ( là một trong những hãng công nghệ smartphone chuyên cung cấp bộ vi xử lý hàng đầu tương tự MediaTek), thì Dimensity 8100 lại mang đến hiệu quả mạnh mẽ thông qua trải nghiệm của người dùng.
Dimensity 8100 được sản xuất trên tiến trình 5nm với cấu trúc CPU 8 nhân bao gồm 4 lõi Cortex-A78, xung nhịp tới 2.85 GHz và 4 lõi Cortex-A55 xung nhịp 2.0 GHz. Dimensity 8100 sử dụng kiến trúc GPU mới nhất của ARM là Mali-G610 MC6. Đây cũng là kiến trúc GPU được ứng dụng trên Dimensity 8000, tuy nhiên MediaTek cho biết, Dimensity 8100 có tần số GPU cao hơn 20% so với Dimensity 8000, đem đến hiệu suất xử lý hình ảnh đồ họa tốt hơn.
Dimensity 8100 cũng có hỗ trợ modem 5G, dải băng tần lên tới 200MHz, cho phép tốc độ download lên đến 4.7 Gbps, công nghệ Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 cùng Bluetooth LE Audio với kết nối âm thanh không dây stereo.
Ngoài ra, Dimensity 8100 được trang bị công nghệ MiraVision 780 cho khả năng hỗ trợ tần số quét 168Hz ở độ phân giải Full HD+, hỗ trợ tần số quét 120Hz ở độ phân giải 2K+. Không chỉ vậy, con chip này còn hỗ trợ cảm biến độ phân giải 200MP, quay video 4K 60FPS, HDR 10+ cùng khả năng giảm nhiễu hình ảnh dựa trên AI.
Theo tiết lộ của nhà đài Digital Chat Station Trung Quốc, MediaTek đang chuẩn bị cho ra mắt một sản phẩm kế thừa thích hợp dòng chipset Dimensity 8100 có tên là Dimensity 8200. Chipset thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm.
Digital Chat Station cũng tuyên bố 'các thông số của SoC thế hệ tiếp theo rất tuyệt vời', điều này thu hút được sự quan tâm từ người dùng Dimensity 8100 thế hệ trước.
