Các báo cáo trước đây cho biết, bộ vi xử lý tầm trung Snapdragon 670 sẽ sớm được tung ra thị trường kế nhiệm dòng sản phẩm Snapdragon 660 đã ra mắt từ năm ngoái.
Ảnh minh họa
Chuyên gia rò rỉ nổi tiếng Roland Quandt đã tiết lộ những thông số kỹ thuật chính của con chip Snapdragon 670. Cụ thể, Snapdragon 670 được sản xuất trên tiến trình 10 nm, thay vì bốn lõi CPU xung nhịp thấp và bốn lõi xung nhịp cao, Snapdragon 670 sẽ có sự kết hợp của bộ xử lý 6 nhân xung nhịp thấp và bộ xử lý 2 nhân xung nhịp cao.
Bộ vi xử lý này cũng tích hợp bộ vi xử lý Adreno 615 hoạt động ở tần số 430 MHz hoặc 650 MHz và thậm chí có thể đạt 700 MHz. Ngoài ra, chip Snapdragon 670 sẽ hỗ trợ độ phân giải màn hình WQHD, Modem Snapdragon X2X sẽ có thể có tốc độ tải tối đa 1 Gbps và tích hợp chip nhớ UFS 2.1 và eMMC 5.1 cho tốc độ đọc/ghi nhanh hơn.
Một điều nữa, bộ vi xử lý mới này cũng hỗ trợ camera kép có thiết lập tối đa 13 + 23 MP. Không loại trừ khả năng Qualcomm có thể công bố sản phẩm này tại sự kiện MWC 2018 vào cuối tháng này ở Barcelona, Tây Ban Nha và smartphone sử dụng bộ vi xử lý Snapdragon 670 cũng sẽ sớm xuất hiện trên thị trường.
NQT
Nguồn: Gizmochina
