Qua những hình ảnh rỏ rỉ ta có thể thấy thiết kế của LeEco được làm từ kim loại nguyên khối sang trọng, với mặt lưng được làm họa tiết xước phay giống với các thiết bị của HTC One hay gần đây nhất là chiếc Xiaomi Redmi Pro. Cách thiết kế cụm camera lồi lên rất lớn và cảm biến vân tay 1 chạm dạng bóng cũng rất quen thuộc với những thiết bị tiền nhiệm của nhà LeEco.
LeEco Le Pro 3 dự kiến sẽ là mẫu smartphone Android có cấu hình khủng nhất hiện nay với chip Snapdragon 821, bộ nhớ RAM lên đến 8 GB. Trước đó, một slide trình chiếu chuẩn bị cho lễ ra mắt cũng đã bị rò rỉ và nó cho thấy cấu hình trên là đúng sự thật. Ngoài ra, Le Pro 3 cũng có thêm phiên bản RAM 6 GB.
Phiên bản RAM 6 GB + ROM 64 GB có màn hình 5.5 inch FullHD, camera 8/16 MP trước sau, pin dung lượng 4.070 mAh và giá bán sẽ là 464 USD (khoảng 10.3 triệu đồng). Trong khi phiên bản RAM 8 GB + ROM 256 GB có màn hình 5.7 inch độ phân giải 2K, camera 13/16 MP cùng pin dung lượng lên tới 5.000 mAh có giá bán là 599 USD (khoảng 13.3 triệu đồng).
Bức ảnh trên tay người dùng cho thấy LeEco Le Pro 3 có khung vỏ hoàn toàn bằng kim loại với mặt sau là logo quen thuộc của LeEco.
Xem thêm các bài viết liên quan:
LeEco trêu gẹo Apple tạo ra những sản phẩm 'yếu sinh lý'
Thêm thông tin về LeEco Pro 3 với 8GB RAM và 256GB bộ nhớ trong
Vi xử lý Qualcomm Snapdragon 821 trên thực tế đạt 154 nghìn điểm Antutu
Trong năm 2016 này LeEco sẽ ra mắt một chiếc smartphone 8GB RAM
[/i] Nguồn tin
Nguồn tin lấy từ : Review Dạo
