Cả Helio P40 và Helio P70 sẽ sản xuất trên tiến trình 12 nm bởi TSMC. Theo các báo cáo, chúng sẽ xuất hiện vào quý 2/2018. Dưới đây là thông tin chi tiết về cấu hình đầy đủ của 2 con chip mới đến từ Mediatek:
Helio P40
Helio P40 bao gồm 8 nhân xử lý với 4 nhân A73 và 4 nhân A53 (cùng xung nhịp 2.0 GHz), GPU là Mali-G72 MP3, xung nhịp 700 MHz và nó sẽ có 3 ISP (bộ xử lý tín hiệu hình ảnh) hỗ trợ độ phân giải đến 32 MP.
Ngoài ra, Helio P40 hỗ trợ RAM 8 GB LPDDR4x (1866 MHz), bộ nhớ trong chuẩn eMMC 5.1 - UFS 2.1. Nó cũng sẽ sở hữu những khả năng AI (trí tuệ nhân tạo) với sự hỗ trợ cho TensorFlow (thư viện phần mềm cho máy học) và kết nối LTE Cat.7.
Helio P70
Helio P70 cũng là một con chip 8 lõi với 4 lõi A73 + 4 lõi A53 nhưng tốc độ xung nhịp được nâng lên 2.5 GHz, đi kèm là GPU Mali G72 MP4, xung nhịp 800 MHz mạnh mẽ hơn.
Helio P70 hỗ trợ tối đa 8 GB RAM LPDDR4x, chuẩn LTE Cat.12 và cũng có những khả năng về AI giống như Helio P40.
Các báo cáo cũng chỉ ra, loạt chip mới của Mediatek sẽ được trang bị trên điện thoại Redmi có màn hình tràn (thuộc Xiaomi) cũng như smartphone đến từ Gionee, OPPO hay Vivo trong năm 2018.
Trong khi đó, Meizu dường như đang định chuyển sang dùng chip Qualcomm cho hầu hết các sản phẩm của năm sau, nhưng không loại trừ khả năng họ sẽ giới thiệu một hoặc hai thiết bị tích hợp dòng chip Mediatek mới.
Tech Funny
