Chiến lược cạnh tranh với TSMC và Samsung của Intel đã bắt đầu được triển khai, với lễ khởi công hai nhà máy sản xuất chip bán dẫn tại bang Arizona, Mỹ, từ đó nâng cao quy mô và sản lượng chip xuất xưởng. Cả hai nhà máy vừa được khởi công này dự kiến sẽ được đưa vào vận hành sớm nhất là năm 2024. Hôm khởi công có sự góp mặt của CEO Intel, Pat Gelsinger cũng như những quan chức chính quyền bang. Được biết đây là dự án được tư nhân đầu tư có quy mô lớn nhất lịch sử bang.
Dự kiến Intel sẽ đổ vào hai nhà máy Fab 52 và Fab 62 con số 20 tỷ USD. Về phần Intel, hai dự án này sẽ cho phép họ trang bị dây chuyền sản xuất chip bán dẫn thông qua phương pháp EUV thế hệ mới, cũng như tăng sản lượng chip sản xuất trên các tiến trình mới trong tương lai. Còn về phần bang Arizona, dự án này của Intel sẽ tạo ra khoảng 3.000 việc làm trực tiếp, kể cả từ quá trình xây dựng cho tới những vị trí kỹ sư và nhân sự làm việc tại nhà máy, cũng như 15.000 việc làm được tạo ra một cách gián tiếp trên toàn khu vực Bắc Mỹ.
Ông Gelsinger tuyên bố, Intel sẽ giành lại “vị thế không thể phủ nhận ở cả hai kỹ nghệ sản xuất và đóng gói chip bán dẫn.”
Fab 52 và 62 sẽ không chỉ phục vụ nhu cầu sản xuất chip bán dẫn thương mại hóa của Intel, mà còn nằm trong tầm nhìn IDM 2.0, tạo ra mảng Intel Foundry Services phục vụ các đối tác khác, tức là Intel không chỉ tự làm ra chip, mà còn sản xuất thuê hệt như TSMC và Samsung. Trước đó, chủ tịch mảng IFS của Intel, Randhir Thakur đã xin chính quyền tổng thống Mỹ cấp thêm vốn, cụ thể hơn là khoản tiền nằm ngoài gói “52 tỷ USD đã được phê duyệt phân bổ cho ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa Mỹ.”
Hồi tháng 7, IFS xác nhận đã có hai đối tác đầu tiên đăng ký nhờ tới Intel sản xuất chip bán dẫn cho họ, là Qualcomm và Amazon. Thêm vào đó, Intel cũng đang gần sở hữu được hợp đồng sản xuất chip RAMP-C cho Bộ Quốc phòng Mỹ. Khi được đưa vào hoạt động, Fab 52 và Fab 62 sẽ bắt đầu sản xuất những chip bán dẫn trên tiến trình 20A, tối ưu công nghệ transistor GAA (Gate-All-Around), cũng như bố cục cấp nguồn và kết nối dữ liệu RibbonFET.
Không chỉ dừng ở đó, tham vọng của Intel hiện tại là bỏ thêm 95 tỷ USD để xây dựng thêm hai cơ sở sản xuất chip bán dẫn tại châu Âu, với một phần số vốn đó đang được xin quỹ European Recovery and Resilience Fund.
Theo WCCFTech
Dự kiến Intel sẽ đổ vào hai nhà máy Fab 52 và Fab 62 con số 20 tỷ USD. Về phần Intel, hai dự án này sẽ cho phép họ trang bị dây chuyền sản xuất chip bán dẫn thông qua phương pháp EUV thế hệ mới, cũng như tăng sản lượng chip sản xuất trên các tiến trình mới trong tương lai. Còn về phần bang Arizona, dự án này của Intel sẽ tạo ra khoảng 3.000 việc làm trực tiếp, kể cả từ quá trình xây dựng cho tới những vị trí kỹ sư và nhân sự làm việc tại nhà máy, cũng như 15.000 việc làm được tạo ra một cách gián tiếp trên toàn khu vực Bắc Mỹ.
Ông Gelsinger tuyên bố, Intel sẽ giành lại “vị thế không thể phủ nhận ở cả hai kỹ nghệ sản xuất và đóng gói chip bán dẫn.”
Fab 52 và 62 sẽ không chỉ phục vụ nhu cầu sản xuất chip bán dẫn thương mại hóa của Intel, mà còn nằm trong tầm nhìn IDM 2.0, tạo ra mảng Intel Foundry Services phục vụ các đối tác khác, tức là Intel không chỉ tự làm ra chip, mà còn sản xuất thuê hệt như TSMC và Samsung. Trước đó, chủ tịch mảng IFS của Intel, Randhir Thakur đã xin chính quyền tổng thống Mỹ cấp thêm vốn, cụ thể hơn là khoản tiền nằm ngoài gói “52 tỷ USD đã được phê duyệt phân bổ cho ngành sản xuất chip bán dẫn nội địa Mỹ.”
Hồi tháng 7, IFS xác nhận đã có hai đối tác đầu tiên đăng ký nhờ tới Intel sản xuất chip bán dẫn cho họ, là Qualcomm và Amazon. Thêm vào đó, Intel cũng đang gần sở hữu được hợp đồng sản xuất chip RAMP-C cho Bộ Quốc phòng Mỹ. Khi được đưa vào hoạt động, Fab 52 và Fab 62 sẽ bắt đầu sản xuất những chip bán dẫn trên tiến trình 20A, tối ưu công nghệ transistor GAA (Gate-All-Around), cũng như bố cục cấp nguồn và kết nối dữ liệu RibbonFET.
Không chỉ dừng ở đó, tham vọng của Intel hiện tại là bỏ thêm 95 tỷ USD để xây dựng thêm hai cơ sở sản xuất chip bán dẫn tại châu Âu, với một phần số vốn đó đang được xin quỹ European Recovery and Resilience Fund.
Theo WCCFTech
samsungintelmỹnhà máyxây dựngchip bán dẫntsmcfabkhởi côngdịch vụ sản xuất chip
