Sau khi Giám đốc điều hành hiện tại của Intel Kissinger nhậm chức vào tháng 2 năm 2021, công bố sự chuyển đổi lớn nhất trong lịch sử của Intel và đưa ra chiến lược IDM 2.0, không chỉ để duy trì hoạt động kinh doanh sản xuất chip x86 của họ mà còn tái gia nhập ngành công nghiệp đúc, với Samsung, TSMC để giành lấy thị trường.

Giám đốc điều hành Kissinger của Intel đã công bố một mô hình xưởng đúc mới - mô hình xưởng đúc nội bộ (Internal Foundry model), mô hình này sẽ không chỉ được sử dụng cho các khách hàng xưởng đúc bên ngoài. Các sản phẩm của chính Intel cũng sẽ sử dụng mô hình này. Các sản phẩm của chính Intel cũng sẽ sử dụng cách tiếp cận này để sản xuất.

Intel cho biết so với xưởng đúc truyền thống chỉ có thể cung cấp sản xuất chip hoặc thêm mô hình bao bì, mô hình xưởng đúc nội bộ của Intel sẽ mở ra 4 công nghệ chính lần lượt là sản xuất, đóng gói, phần mềm và lõi (Lưu ý: lõi là tên chính thức của loại đã đề cập trước đó thiết kế chip nhỏ).

Số công khai chính thức của Intel hôm nay cũng giải thích chi tiết về ý nghĩa của bốn công nghệ như sau:

Đầu tiên, chế tạo tấm wafer. Intel tiếp tục cải tiến mạnh mẽ Định luật Moore bằng cách cung cấp cho khách hàng các công nghệ xử lý của mình, chẳng hạn như bóng bán dẫn RibbonFET và công nghệ cấp nguồn PowerVia, cùng những cải tiến khác.

Thứ hai, bao bì. Intel sẽ cung cấp cho khách hàng các công nghệ đóng gói tiên tiến, chẳng hạn như EMIB và Foveros, để giúp các công ty thiết kế chip tích hợp các động cơ điện toán và công nghệ xử lý khác nhau.

Thứ ba, các hạt lõi. Các thành phần mô-đun này mang lại sự linh hoạt hơn trong thiết kế, thúc đẩy sự đổi mới trong toàn ngành về giá cả, hiệu suất và mức tiêu thụ điện năng.

Công nghệ đóng gói của Intel và Đặc điểm kỹ thuật mở liên kết chung lõi (UCIe) sẽ giúp các lõi từ các nhà cung cấp khác nhau hoặc được sản xuất bằng các công nghệ quy trình khác nhau, hoạt động tốt hơn với nhau.

Thứ tư, phần mềm. Các công cụ phần mềm nguồn mở của Intel, bao gồm OpenVINO và oneAPI, đẩy nhanh quá trình phân phối sản phẩm và cho phép khách hàng thử nghiệm các giải pháp trước khi sản xuất.

Nói tóm lại, trong ngành đúc chip, TSMC và Samsung hiện đang dẫn đầu, nhưng Intel có tham vọng và tham vọng đối với thị trường này, giành lấy thị phần của Samsung và TSMC là số phận. Lần này mô hình xưởng đúc nội bộ cũng là ứng dụng sát thủ của họ để cung cấp thêm các dịch vụ bổ sung, với quy trình 3nm, 20A và 18A thế hệ mới của Intel sẽ được sản xuất hàng loạt trong một hoặc hai năm tới. Mối đe dọa của Intel đối với hai công ty còn lại sẽ ngày càng lớn hơn.