Nhân cơ hội Sony Việt Nam có trọn bộ linh kiện XZ1 thì mình mượn chúng về để chúng ta xem cách Sony chế tạo XZ1. Sau đây là các đặc điểm và tại sao Sony lại làm được điều đó:
1) Máy cầm rất trơn tru, không có cảm giác nhiều khối, kể cả ở khu vực tiếp giáp giữa khung máy và nắp lưng:
Nếu xem video bạn sẽ thấy phần đỉnh và đáy của XZ1 là từ nhựa, nó hoàn toàn độc lập với khung máy. Tuy vậy thì Sony vẫn làm nó rất tốt, không hề bị tách biệt so với phần còn lại.
2) Máy không nóng, mát hơn rất nhiều so với trước kia
Có khá nhiều lý do để Sony đạt được điều này, đầu tiên là việc sử dụng chip SnapDragon 835 mát hơn, thứ hai là thiết kế cô lập các thành phần tỏa nhiệt, không cho chúng tiếp xúc với nhau.
Việc dùng SnapDragon 835 thì không cần phải nói, nhưng để cô lập các thành phần tỏa nhiệt nhiều thì Sony đã dùng một lớp graphite mỏng đặt giữa màn hình LCD và pin, đồng thời sử dụng bo mạch dạng chữ I đặt cạnh pin chứ không để viên pin đè lên bo mạch hay CPU. Cả cụm camera cũng được đặt riêng ra, tạo khoảng trống giữa các linh kiện.
3) Loa máy lớn hơn đáng kể
Sony công bố loa của XZ1 lớn hơn 50% so với thế hệ cũ, chủ yếu là nhờ vào việc trang bị loa kép ở mặt trước.