Được biết, Helio X30 là loại chip được sản xuất theo quy trình 10 nm FinFET của TSMC, nó gồm 2 lõi Cortex A73 tốc độ 2.8 GHz để chạy các tác vụ nặng, 4 lõi Cortex A53 2.3 GHz và 4 lõi Cortex A35 chạy ở tốc độ 2.0 GHz.
Đây cũng sẽ là chip đồ họa hỗ trợ rất tốt cho các loại kính thực tế ảo nhờ trang bị GPU PowerVR 7XT 4 nhân.
Helio X30 với băng tầng CAT.10 LTE cho tốc độ download dữ liệu đến 450 Mbps, hỗ trợ bộ nhớ RAM tối đa là 8 GB LPDDR4 và bộ nhớ trong chuẩn UFS 2.1, loại chip này cũng hỗ trợ camera lên tới 28 MP.
Theo Gizmochina, những chiếc smartphone được trang bị vi xử lý Helio X30 có thể sẽ trình làng vào quý 2/2017, nó có thể là những sản phẩm của Meizu, OPPO hay Vivo như những đồn đoán gần đây.
Biên tập bởi Nguyễn Hữu Tình
