Được biết, Helio X30 là một chip 10 lõi được sản xuất theo quy trình 10 nm FinFET của TSMC, nó gồm 4 lõi Cortex A73 tốc độ 2.8 GHz để chạy các tác vụ nặng, 4 lõi Cortex A53 2.2 GHz và 2 lõi Cortex A35 chạy ở tốc độ 2.0 GHz để xử lý những công việc nhẹ nhàng.
Helio X30 có thể hỗ trợ camera chụp ảnh lên tới 40 MP, quay phim 24 MP. Camera 16 MP có thể quay video ở tốc độ 60 fps trong khi cảm biến 8 MP có thể quay ở tốc độ 120 fps. Ngoài ra, Helio X30 còn hỗ trợ bộ nhớ RAM lên đến 8 GB.
Đồ họa trên Helio X30 là một chip 4 lõi PowerVR 7XT, đây sẽ là chip đồ họa hỗ trợ rất tốt cho các loại kính thực tế ảo sắp bùng nổ trong thời gian tới. Dự kiến Helio X30 sẽ bắt đầu sản xuất và có mặt trên những smartphone cao cấp vào đầu năm 2017.
Nguồn: 
