Bản vẽ vừa rò rỉ mới đây của iPhone 7 cho thấy chiếc điện thoại đang được nhiều người mong đợi này sẽ dày tới 7,15 mm. Trong khi đó, người tiền nhiệm của iPhone 7 là iPhone 6s chỉ có độ dày thân máy là 7,1 mm. Từ bản vẽ này, ta cũng có thể thấy được model iPhone mới được loại bỏ jack cắm 3,5 mm, khá kì lạ khi những tin đồn trước đây cho thấy Apple muốn bỏ đi jack tai nghe để làm cho máy mỏng hơn.
Bản vẽ cho thấy iPhone 7 đã đươc loại bỏ jack 3,5 mm
Các chuyên trang công nghệ dự đoán có thể Táo khuyết đã tích hợp cho iPhone 7 viên pin dung lượng lượng hơn. Cũng không loại trừ khả năng jack cắm 3,5 mm bị loại bỏ để phục vụ tính năng chống nước sắp xuất hiện. Điều thú vị là, khi đặt cạnh bản vẽ mô phỏng của iPhone 6s, thiết bị được cho là iPhone 7 có phần nhỏ hơn về kích thước tổng thể, đồng thời được trang bị dải ăng ten nằm gần cạnh trên của máy cùng camera lớn hơn iPhone 6s.
So với người tiền nhiệm, iPhone 7 nhỏ nhắn hơn nhưng có camera sau lớn hơn
Đến nay, độ chân thực của những bản vẽ này vẫn chưa được chứng minh, tuy nhiên, dựa trên những tin đồn về iPhone 7 và iPhone 7 Plus rò rỉ liên tục trong thời gian gần đây, rất có thể chúng đã rất gần với thông tin thực. Dù vậy, khi mà Apple chưa chính thức lên tiếng xác nhận thì tất cả đều sẽ chỉ dừng lại ở mức độ tin đồn. Về cấu hình, một số nguồn tin tiết lộ iPhone 7/ 7 Plus đều được trang bị chip A10 mới, đồng thời phiên bản iPhone 7 Plus có thể sẽ sở hữu bộ RAM 3GB cùng với cụm camera kép tích hợp tính năng zoom quang học.
AnhNQ
Theo: PhoneArena
![[Android] Flick Launcher: Giả lập 3D Touch, khóa ứng dụng, mở khóa vân tay một chạm và nhiều hơn nữa](http://cdn.trangcongnghe.vn/thumb/160x240/2017-10/android-flick-launcher-gia-lap-3d-touch-khoa-ung-dung-mo-khoa-van-tay-mot-cham-va-nhieu-hon-nua_1.jpg)
