TSMC sẽ ra mắt vi xử lý kiến trúc 7 nm vào năm 2018
Năm nay là cuộc đua của vi xử lý theo kiến trúc 10 nm nhưng năm sau, TSMC sẽ chế tạo chip di động theo kiến trúc mới, 7 nm.
Năm nay là cuộc đua của vi xử lý theo kiến trúc 10 nm nhưng năm sau, TSMC sẽ chế tạo chip di động theo kiến trúc mới, 7 nm.
Thế giới di động - Năm nay là cuộc đua của vi xử lý theo kiến trúc 10 nm nhưng năm sau, TSMC sẽ chế tạo chip di động theo kiến trúc mới, 7 nm.
Samsung cho biết họ đã phát triển thành công một công nghệ chip xử lý hoàn toàn mới, hứa hẹn làm thay đổi hoàn toàn các thiết bị di động trong tương lai. Đó là...
TSMC vừa công bố đang phát triển chip ARM sử dụng quy trình sản xuất FinFET 7 nm, và nó có thể bắt đầu sản xuất vào đầu năm sau.
TSMC và ARM sẽ cùng hợp tác để tối ưu hiệu năng cho chip 7nm FinFET trên iPhone 8 và thời điểm để khởi động kế hoạch này sẽ vào cuối năm sau.
Thời điểm TSMC bắt đầu sản xuất dòng chip FinFET 7 nm dự kiến diễn ra vào cuối 2017. TSMC và ARM sẽ cùng hợp tác để tối ưu hiệu năng cho những mẫu chip tương lai này.
Mô hình iPhone 2014 sẽ xử dụng một vi xử lý Apple được thiết kế bởi TSMC của Đài Loan, chứ không phải Samsung như hiện tại