Samsung cho biết họ đã phát triển thành công một công nghệ chip xử lý hoàn toàn mới, hứa hẹn làm thay đổi hoàn toàn các thiết bị di động trong tương lai. Đó là những con chip được sản xuất dựa trên công nghệ FoWLP.
Theo những thông tin được tiết lộ, những con chip FoWLP này có thể tản nhiệt tốt hơn và giúp làm tăng hiệu năng xử lý lên tới 30%.
Bên cạnh đó, theo Samsung thì tính năng quan trọng nhất của dòng chip xử lý mới này là việc giảm đáng kể độ dày của thiết bị. Do chip xử lý dựa trên công nghệ FoWLP không cần tới bảng mạch in PCB như các loại chip xử lý khác.
Samsung cho biết nhờ sử dụng dòng chip xử lý mới này, các nhà sản xuất có thể làm giảm độ dày của smartphone thêm 0,3mm. Mặc dù 0,3mm không phải là nhiều, nhưng đây vẫn là sự khác biệt lớn đối với những chiếc smartphone. Khi mà công nghệ thiết kế đang gần đạt đến ngưỡng giới hạn.
Trong khi những báo cáo trước đây cho biết, TSMC sẽ là nhà sản xuất chip xử lý độc quyền cho iPhone 7 của Apple. Do đó, Apple sẽ sử dụng chip 10nm FinET của TSMC. Công nghệ chip FinET giúp tạo ra những mô-đun bộ nhớ và CPU nhỏ hơn, nhanh hơn và tiêu thụ ít điện năng hơn.
Cuộc chạy đưa giữa hai dòng chip xử lý mới của Samsung và TSMC sẽ trở nên vô cùng căng thẳng. Khi mà cả hai công nghệ này đều có những ưu điểm riêng của mình.
Theo genk.vn
