5G là tương lai của ngành di động, và hiện Qualcomm, Intel, Huawei, Samsung gần như đã hoàn thành việc tích hợp công nghệ mạng này vào các dòng chipset sắp tới. Riêng chỉ có MediaTek là mới tham gia vào sân chơi này, và dự kiến model đầu tiên tích hợp 5G chính là Helio M70.
Helio M70 sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2019. MediaTek đã liên lạc với một số nhà sản xuất, bao gồm Nokia, nhà mạng NTT Docomo, China Mobile và Huawei để phát triển quan hệ đối tác.
Helio M70 là một trong những chip đầu tiên hỗ trợ kết nối 5Gbps. Do đó, nó sẽ cạnh tranh trực tiếp với modem Snapdragon X50 của Qualcomm.
Giới thạo tin cho biết Helio M70 hỗ trợ công nghệ 5G NR phù hợp với đặc điểm kỹ thuật của 3GPP Release 15 (phiên bản chính thức được công bố trên cơ sở hàng tháng).
Được biết, modem Snapdragon X50 của Qualcomm là băng tần 5G đầu tiên trên thế giới hỗ trợ tốc độ tải xuống 5Gbps, còn modem Balong 5G01 của Huawei trình làng tại MWC 2018, cũng như các chip 5G thương mại đầu tiên trên thế giới dựa trên chuẩn 3GPP chỉ có tốc độ tải xuống tối đa là 2.3Gbps.
MediaTek cũng hướng tới việc tăng cường các chuyến hàng trong giai đoạn 2020-2022 để có chỗ đứng vững chắc hơn trên thị trường chip di động tích hợp 5G.
Về phía Huawei cũng đã công bố smartphone 5G đầu tiên của mình sẽ được tung ra thị trường vào năm tới. Tuy nhiên, nhiều khả năng Qualcomm có thể đi trước một bước và triển khai ngay trong năm nay với các đối tác.
Nguồn: Gizchina
Nguyễn Nhật
