Ảnh minh họa
TSMC hiện đang nắm giữ khoảng 60% thị phần chip di động trên toàn cầu, so với 10% của Samsung. Tuy nhiên cả 2 'ông lớn' này dự kiến sẽ tung ra bộ vi xử lý được sản xuất trên quy trình 7 nm trong năm nay và Samsung dự định chiếm 25% thị phần trong 5 năm tới.
Trong nhiều năm trở lại đây, chúng ta đã thấy chip di động đã có nhiều bước tiến mạnh mẽ, đặc biệt kích thước của nó ngày càng nhỏ đi và hiệu suất ngày càng tăng lên. Tuy nhiên, việc chuyển đổi quy trình sản xuất 11 nm hiện tại xuống còn 7 nm và thậm chí là 5 hoặc 4 nm sẽ là một thách thức đối với cả Samsung và TSMC.
Hiện tại, TSMC đã có kế hoạch sửa đổi quy trình 7 nm của họ bằng cách sử dụng tia cực tím trong sản xuất. Việc này sẽ giúp công ty TSMC tiến tới sản xuất chip 5 nm vào năm 2020 dễ dàng hơn. Nếu nguồn tin trên là đúng, họ sẽ bắt đầu thử nghiệm trong năm 2019. Mặt khác, Samsung cũng có kế hoạch dần chuyển từ 6 nm xuống 5 nm trong năm 2019 trước khi đạt mức 4 nm vào năm 2020.
Ngoài ra, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip 3 nm để đối đầu với chip 4 nm của Samsung. Theo nguồn tin này, sẽ có khoảng đầu tư dự kiến 200 tỷ USD vào các dây chuyền sản xuất nói trên. Với tất cả điều đó, điều quan trọng là thách thức sẽ được khắc phục trên con đường phát triển của họ. Chúng ta hãy chờ cho đến khi Samsung và TSMC tiết lộ kế hoạch chi tiết của họ.
Nguồn: AndroidHeadlines
Tech Funny
