Apacer trình diễn sức mạnh lưu trữ cho Edge AI tại COMPUTEX 2026

ĐÀI BẮC, ngày 27 tháng 5 năm 2026 /PRNewswire/ -- Khi các ứng dụng Edge AI (AI tại biên) nhanh chóng chuyển từ giai đoạn chứng minh tính khả thi sang triển khai thực tế, nhu cầu ngày càng cao về băng thông lớn, hiệu quả tản nhiệt và hiệu năng điện toán ổn định đang thúc đẩy thị trường tìm kiếm các giải pháp lưu trữ cấp công nghiệp đáng tin cậy. Apacer Technology, doanh nghiệp hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực lưu trữ số, đang giới thiệu những đổi mới công nghệ mới nhất tại COMPUTEX 2026 với chủ đề 'Lưu trữ, thúc đẩy tăng trưởng AI', làm nổi bật các giải pháp Edge AI tích hợp trải rộng từ SSD công nghiệp, công nghệ tản nhiệt, bộ nhớ hiệu năng cao, giải pháp lưu trữ thông minh đến các ứng dụng điện toán Edge AI.

Hợp tác cùng AAEON, Altob, DEEPX và Posiflex, Apacer trình diễn các mô hình triển khai Edge AI thực tế trong các ứng dụng nhà máy thông minh, bán lẻ thông minh và giao thông thông minh. Một trong những điểm nhấn đáng chú ý là hệ thống 'ViClaw Edge AI + Storage System' đồng phát triển với DEEPX, tích hợp kiến trúc SSD với khả năng tăng tốc bằng NPU nhằm mang lại hiệu năng điện toán AI lên tới 50 TOPS cho các máy chủ biên và thiết bị AI, qua đó tăng cường đáng kể khả năng suy luận Edge AI cục bộ.

Để giải quyết các thách thức về nhiệt trong môi trường Edge AI mật độ cao, Apacer đang giới thiệu nhiều công nghệ tản nhiệt tiên tiến, bao gồm giải pháp tản nhiệt GraTherX dành cho các thiết bị không quạt, công nghệ làm mát CoreGlacier 2 với kiến trúc cánh tản nhiệt kép và giải pháp tản nhiệt in Thermal-Ink được tối ưu hóa cho các hệ thống siêu mỏng. GraTherX có thể giảm nhiệt độ mô-đun DDR5 xuống 20°C đồng thời cải thiện thời gian trung bình giữa các lần hỏng hóc (MTBF) khoảng 2,7 lần, góp phần nâng cao độ ổn định vận hành dài hạn cho các hệ thống Edge AI.

Apacer cũng giới thiệu dòng SSD BiCS8 PCIe Gen5 mới nhất với dung lượng lên tới 32 TB và tốc độ đọc/ghi tuần tự đạt 14.000/8.500 MB/giây, hướng đến các ứng dụng điện toán AI, trung tâm dữ liệu và máy chủ biên. Bên cạnh đó, công ty còn trình diễn các giải pháp bộ nhớ CAMM2 băng thông cao được thiết kế để hỗ trợ các tác vụ Edge AI thế hệ tiếp theo.

Đối với các ứng dụng chơi game, Apacer lần đầu ra mắt bộ nhớ ZADAK PRO ROG CERTIFIED RGB DDR5 được đồng phát triển cùng ASUS Republic of Gamers (ROG). Được thiết kế cho nền tảng AMD, bộ nhớ sở hữu thông số DDR5-6000 CL28 với độ trễ thấp, mang lại độ ổn định chơi game nâng cao và hiệu suất đắm chìm.

Apacer sẽ trưng bày tại Gian hàng I0108, tầng 1, Trung tâm Triển lãm Nangang Đài Bắc, Nhà triển lãm số 1, trong khuôn khổ COMPUTEX 2026. Tìm hiểu thêm tại: https://reurl.cc/ppbj0x

Giới thiệu về COMPUTEX 2026
COMPUTEX 2026 sẽ diễn ra từ ngày 2 đến ngày 5 tháng 6 năm 2026 tại Trung tâm Triển lãm Nangang Đài Bắc, Nhà triển lãm số 1. Apacer sẽ tham gia trưng bày tại Gian hàng I0108 ở tầng 1.


Apacer trình diễn sức mạnh lưu trữ cho Edge AI tại COMPUTEX 2026

Apacer Showcases Edge AI Storage Power at COMPUTEX 2026

 


TIN LIÊN QUAN

TPIsoftware tại COMPUTEX 2026: Giới thiệu các giải pháp tất cả trong một cho việc triển khai AI trong doanh nghiệp

ĐÀI BẮC, ngày 28 tháng 5 năm 2026 /PRNewswire/ -- TPIsoftware (TPEx: 7781) đang hợp tác với Phison Electronics và Elitegroup Computer Systems (ECS), các thành viên đồng sáng lập của AISO, để giới thiệu các giải pháp AI tích hợp tại COMPUTEX 2026.

Những đổi mới công nghệ tiên tiến của GIGABYTE được vinh danh tại COMPUTEX 2026 Best Choice Award

ĐÀI BẮC, ngày 21 tháng 5 năm 2026 /PRNewswire/ -- GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, công bố các đổi mới công nghệ của hãng đã được vinh danh tại giải thưởng COMPUTEX 2026 Best Choice Award, ghi nhận các công nghệ AI tiên tiến trong

MICROIP công bố chiến lược "Phần cứng định hướng bởi phần mềm" tại EEC 2026, hợp tác với Ba Lan xây dựng chuỗi cung ứng Edge AI & ASIC linh hoạt và bền vững

KATOWICE, Ba Lan, ngày 11 tháng 5 năm 2026 /PRNewswire/ -- Tại Hội nghị Kinh tế Châu Âu 2026 (EEC 2026), Chủ tịch HĐQT MICROIP, Tiến sĩ James Yang đã tham gia phiên đối thoại cấp cao trong khuôn khổ 'Diễn đàn Hợp tác Kinh tế Ba Lan - Đài Loan'. Cùng

THỦ THUẬT HAY

Hướng dẫn ngắt kết nối USB trên Windows, Mac, Linux đúng cách

Nếu bạn lo lắng malware thâm nhập máy tính qua USB, thì bạn nên cân nhắc tắt hỗ trợ thiết bị này. Tuy nhiên, làm như thế bạn sẽ vấp phải một rắc rối phiền toái. Đó là không thể dùng USB trên máy tính nữa.

Hướng dẫn kết nối tay cầm PS4 lên máy tính

Trên thị trường game Việt Nam hiện tại thì tay cầm PlayStation được đánh giá là một trong những thiết bị hỗ trợ chơi game tốt nhất cả về chất lượng sử dụng lẫn độ bền và sự quen thuộc đối với game thủ Việt Nam. Chính

Cách chuyển dãy số thành ngày tháng trong Excel

Trên Excel, chúng ta có thể chuyển đổi dãy số thành ngày tháng mà không cần nhập liệu theo cách thủ công.

Google thêm tính năng chia sẻ lịch sử vào Chrome cho iOS

Các tùy chọn mới bao gồm chia sẻ các trang web với các mạng xã hội và thông qua tin nhắn. Các ứng dụng Android cũng sẽ có các tính năng tương tự.

Hướng dẫn cách “cứu” smatphone của mình khi gặp sự cố vô nước

Nếu điện thoại của bạn chỉ bị thấm vài giọt nước, hãy lập tức lau khô nó, đặc biệt là nếu điện thoại của bạn không có khả năng chống nước. Trong trường hợp này, điện thoại sẽ không bị hư hại quá nghiêm trọng.

ĐÁNH GIÁ NHANH

Đánh giá Xiaomi Redmi Note 5A Prime - có “ngon - bổ - rẻ” với mức giá 4 triệu đồng?

Với cấu hình khá tốt nhờ con chip Snapdragon 435, 3GB RAM và đặc biệt là bộ đôi camera tới 13MP/16MP giúp cho Redmi Note 5A Prime trở thành một trong những chiếc smartphone nổi bật trong phân khúc 4 triệu đồng. Dưới đây

Đánh giá Xiaomi Mi 8: Không có đối thủ trong cùng phân khúc

Có thể nói Mi 8 bắt chước rất nhiều điểm trên thiết kế của iPhone X và thực sự đã có lúc mình nhầm lẫn với cả iPhone X nếu không kịp nhận ra sau lưng Mi 8 là cảm biến vân tay. Mặc dù phần tai thỏ của máy được làm rất

"Xẻ thịt" loa Apple HomePod: Quá khó cho "đội sửa chữa"!

Trong thử nghiệm “mổ xẻ” mới nhất, iFixit đã đưa ra kết luận rằng loa thông minh HomePod cực kỳ khó sửa chữa bởi các thành phần đều được gắn chặt với nhau bởi nhiều lớp kết dính.