Meizu sẽ chính thức cho ra mắt chiếc Meizu X vào ngày 30/11 sắp tới trong một sự kiện đặc biệt tổ chức tại Trung Quốc. Trong thư mời nó được quảng cáo là sẽ chạy chip Helio đi kèm một slogan: “Make Helio Great again.”
Các nguồn tin trước khẳng định Meizu sẽ được trang bị chip Helio X30 mới, được sản xuất bằng quy trình 10nm cao cấp. Bộ xử lý Helio X30 sẽ bao gồm 10 nhân với 4 nhân Cortex-A73 với xung nhịp 2.8GHz, 4 nhân Cortex-A53 vỡi xung nhịp 2.2 GHz và 2 nhân Cortex-A53 với tốc độ 2.0GHz. Máy có GPU là PowerVR 7XT gồm 4 nhân giống như trong iPhone 7.
Hôm nay chúng ta đã có hình ảnh tiết lộ mặt sau của Meizu X. Tuy nhiên chúng ta vẫn chưa có thể biết được thông tin về kích thước màn hình, độ phân giải của màn hình và camera.
Chúng ta chỉ có thể thấy rằng mặt sau của máy làm bằng kim loại, dải nhựa làm ăng ten bắt sóng đã biến mất và vòng flash quanh máy ảnh chính. Meizu đã tìm được cách “giấu” dải ăng ten rất tốt, thậm chí còn tốt hơn cả 2 flagship gần đây của nó là Pro 6 và MX6, có thể Meizu đã đẩy những giải ăng ten này xuống đáy và đỉnh máy để có được thiết kế liền lạc như trên.
Nguyễn Hoàng
Theo: GSMarena
Nguồn: fptshop.com.vn
