Màn hình và tấm nền cảm ứng đã được Samsung gắn chặt với nhau thành một module đồng nhất với chỉ một cáp nối để gắn với bo mạch. Phần trong khung màu đỏ chính là bộ điều khiển cảm ứng Samsung S6SY761X (tương tự như trên thế hệ Galaxy S8 của năm ngoái).
Thành phần linh kiện ấn tượng nhất khi thực hiện tháo rời Galaxy S9+ là hệ thống camera 12MP tích hợp zoom 2x và khả năng ổn định hình ảnh quang học. Hệ thống camera kép này được bố trí trên một mạch PCB duy nhất với chỉ một đầu kết nối. Bên trong module này là chip DRAM riêng biệt giúp thiết bị ghi lại những thước phim super slo-mo tuyệt đẹp có tốc độ khung hình lên tới 960 fps.
Camera chính của S9+ là hệ thống camera đầu tiên trên smartphone có khẩu độ biến đổi f1.5/f2.4. thay vì kiểu thiết kế thông thường với vài lá khẩu, hệ thống ống kính mới có cấu trúc đơn giản hơn với 2 lá khẩu theo dạng xoay giúp chuyển đổi linh hoạt giữa hai giá trị khẩu độ của camera.
Pin của Galaxy S9+ được cố định rất chắc chắn trong khung bảo vệ và các kỹ thuật viên phải rất nỗ lực mới có thể tháo rời viên pin này sau khi vượt qua được sự kết dính của các chất keo mà Samsung sử dụng.
Viên pin 3.85 V, 3500 mAh với phần lõi pin sản xuất tại Hàn Quốc và được hoàn thiện ở nhà máy Samsung tại Việt Nam. Viên pin này hoàn toàn giống với viên pin trang bị cho Galaxy Note 7 và Galaxy S8+ trước đây.
Trên đây là bo mạch chính của Galaxy S9+ với khu vực khoanh màu đỏ là module DRAM 4GB do Samsung sản xuất được đặt ngay bên trên vi xử lý Qualcomm Snapdragon 845 (phiên bản cho thị trường Mỹ và Trung Quốc). Phần màu cam là module bộ nhớ flash UFS 64GB của Toshiba và phần màu xanh lá chính là chip xử lý âm thanh Qualcomm Aqstic kết hợp cùng bộ khuếch đại âm thanh Maxim MAX98512 (màu hồng).
Và dưới đây là toàn bộ các thành phần linh kiện chính của Galaxy S9+ sau khi được tháo rời: