Intel mới đây xác nhận sử dụng tiến trình 2nm của TSMC trong việc phát triển CPU “Nova Lake” thế hệ tiếp theo mà Apple cũng là khách hàng chính của nhà sản xuất chip này.
Nhật báo Kinh tế Đài Loan đưa tin lô chip 2nm đầu tiên của TSMC, dự kiến sẽ được đưa vào sản xuất vào năm 2025, đã nhận được sự quan tâm từ Apple, Intel và một số công ty khác.
Theo một thỏa thuận, Apple là khách hàng độc quyền của TSMC nên hãng này được cho là đã cố gắng dành một phần nguồn cung 2nm cho iPhone thế hệ tiếp theo của mình. Theo đúng kế hoạch, chúng ta có thể thấy sự ra mắt của tiến trình này trên iPhone 17 Pro, sản phẩm sẽ có các phiên bản kế nhiệm của SoC dòng A theo cách đặt tên thường thấy.
Ngoài Apple, có thông tin cho rằng Intel sẽ nằm trong danh sách khách hàng được tiếp cận tiến trình 2nm của TSMC vì công ty dự kiến sẽ sử dụng nó cho dòng CPU Nova Lake trong tương lai của mình.
Các thông tin về Nova Lake không nhiều, do còn quá lâu nữa Intel mới phát hành. Nhưng gần đây, các thông tin xuất hiện khi ứng dụng phần mềm HWiNFO bổ sung hỗ trợ cho đồ họa tích hợp của dòng sản phẩm, đây sẽ là phiên bản nâng cấp của Xe3-LPG hoặc Intel có thể quyết định bổ sung kiến trúc 'Druid'.
Các tin đồn cho thấy, CPU Nova Lake là bước nâng cấp kiến trúc lớn nhất trong lịch sử của Intel, thậm chí còn lớn hơn cả kiến trúc Core. Sự cải thiện hiệu suất CPU đạt hơn 50% so với chip Lunar Lake, đó là lý do tại sao việc Intel lựa chọn tiến trình 2nm của TSMC, vì công ty đang thiếu các quy trình tiên tiến và để duy trì tính cạnh tranh trong thị trường chip hiện tại, dự kiến CPU Nova Lake sẽ ra mắt năm 2026.
Intel Foundry đang phát triển với tốc độ ổn định, đặc biệt khi hãng công bố hợp tác với xưởng đúc lớn thứ hai Đài Loan, UMC. Mặc dù quy trình 18A dường như ưu việt hơn của công ty sẽ được đưa vào sản xuất vào nửa cuối năm 2024. Việc lựa chọn quy trình 2nm của TSMC cho kiến trúc CPU phổ thông sẽ đặt ra câu hỏi về cách tiếp cận của Intel với bộ phận bán dẫn của mình.